三星半導體組織調整 先進封裝升格
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）半導體事業暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門，日前展開組織調整，傳於TSP總責轄下新設先進封裝組。另外，為了提升記憶體與晶圓代工事業合作綜效，記憶體、晶圓代工...
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