英特爾委外、代工陷兩難 台積3奈米合作延宕　IC設計投片停看聽

半導體業者表示，英特爾所面的危機不斷擴大，是10多年來輕忽對手及市場眼光失準累積所致。李建樑攝

先前英特爾（Intel）曾透露全球前十大IC設計大廠，已有7家與其有合作，目前確定高通（Qualcomm）、聯發科有釋出代工訂單，而NVIDIA、博通（Broadcom）也不排除下單。

但據了解，排除美國政府介入，英特爾所接獲的訂單規模甚小，眾廠投片多是意思意思或觀望，其最大目的是希望能藉由英特爾拉升談判實力，最終能帶給台積電議價壓力。

進一步來看，英特爾全力持續啟動擴產，但由於自家市佔不斷流失，代工訂單能見度也不明衝擊下，2023年將是業績創低，煎熬的一年，甚至未來數年惡化加劇。

半導體業者表示，英特爾所面的危機不斷擴大，是10多年來輕忽對手及市場眼光失準累積所致，跨入創新領域與購併案大多未收效，只能坐吃山空，也因此PC、伺服器平台城池失守，營運完全崩跌。

由於英特爾龐大事業體環環相扣，牽一髮而動全身，現在才要改造，難度相當高，即使現在經營團隊高層換人，恐怕也找不到王牌能上場救援。

半導體業者指出，在PC、資料中心業務方面，英特爾過去市佔分別高達9成、甚至接近100%，但現在不僅PC平台失去蘋果（Apple）大客戶，2大事業市佔遭超微（AMD）成功搶奪，面臨PC市況轉弱，未來一年也不會好的情況下，業績大跌早在預期中。

然而，英特爾欲扭轉局勢並非不可能，擴大委外釋單台積電，即可先解決數年來製程延宕、生產成本高昂的問題，但卻又在自家平台技術與製程研發跟不上卡關，現階段雖與台積電在5/7奈米家族有所合作，但終端需求不振、銷售銳減，使得訂單規模不如預期。

而備受關注的3奈米更是持續延宕，台積電為其備妥的竹科寶山3奈米生產線計畫也暫緩，儘管超微也面臨市況低迷，然其進攻節奏快慢有序，與台積電已進入3奈米世代合作，英特爾接下來恐難壓制超微進逼氣勢。

此外，晶圓代工的資本競賽已更為慘烈，台積電2023年預估約在320 億~360 億美元，而台積電有龐大客戶群支撐，同樣也在燒錢的三星電子與英特爾的製造事業，主要客戶則是自家；而隨著自家設計與品牌等業務銷售下滑，代工也同樣受困，鉅額資本支出已明顯拖累毛利率，英特爾更為顯著。

半導體業者進一步指出，在半導體製造領域，英特爾在高舉本土製造大旗下，取得美國政府大力支持，甚至在國安軍工訂單方面會全面支持，但據了解，在晶圓代工方面，英特爾在製程技術、良率、成本與服務等，完全不是台積電對手，甚至不及三星，對全球IC設計業者而言，在商言商，當然是選擇在台積電下單。

但為何英特爾會釋出前十大IC設計業者中已有7家與其合作，包括已公布的高通及聯發科？半導體業者則說，與英特爾合作的業者，除了美國政府介入釋單，如NVIDIA外，大部分都是為了能給與台積電壓力。

據了解，儘管半導體因疫情帶來的盛世已過，但台積電位居晶圓代工龍頭，在先進製程技術上保有絕對領先優勢，產能也過半，最新市佔已站上6成，最重要是在代工報價不讓步，2023年還強勢調漲，對IC設計業者來說，若釋出可能下單英特爾的訊息，或許可以讓台積電讓步，給予多一點折讓空間。

只不過，先前NVIDIA、高通即採行此策略，轉單三星，但因三星製程技術受限，現也陸續回歸台積電，在未來製程技術戰場上，此計已難用。

由於台積電擁有強勢賣方市場主導權，儘管上半年陷入亂流，但下半年接單回溫下，排隊下單隊伍恐再現。

值得注意的是，英特爾從設計、製造、封測到自有品牌晶片平台銷售都一手包辦，客戶信任度遠低於台積電，且目前內部動盪不安情勢下，事實上，目前前十大IC設計客戶都是停看聽，且主要訂單都已台積電談妥未來3年方向。

責任編輯：陳奭璁