英特爾委外、代工陷兩難 台積3奈米合作延宕 IC設計投片停看聽
- 陳玉娟/新竹
先前英特爾(Intel)曾透露全球前十大IC設計大廠,已有7家與其有合作,目前確定高通(Qualcomm)、聯發科有釋出代工訂單,而NVIDIA、博通(Broadcom)也不排除下單。
但據了解,排除美國政府介入,英特爾所接獲的訂單規模甚小,眾廠投片多是意思意思或觀望,其最大目的是希望能藉由英特爾拉升談判實力,最終能帶給台積電議價壓力。
進一步來看,英特爾全力持續啟動擴產,但由於自家市佔不斷流失,代工訂單能見度也不明衝擊下,2023年將是業績創低,煎熬的一年,甚至未來數年惡化加劇。
半導體業者表示,英特爾所面的危機不斷擴大,是10多年來輕忽對手及市場眼光失準累積所致,跨入創新領域與購併案大多未收效,只能坐吃山空,也因此PC、伺服器平台城池失守,營運完全崩跌。
由於英特爾龐大事業體環環相扣,牽一髮而動全身,現在才要改造,難度相當高,即使現在經營團隊高層換人,恐怕也找不到王牌能上場救援。
半導體業者指出,在PC、資料中心業務方面,英特爾過去市佔分別高達9成、甚至接近100%,但現在不僅PC平台失去蘋果(Apple)大客戶,2大事業市佔遭超微(AMD)成功搶奪,面臨PC市況轉弱,未來一年也不會好的情況下,業績大跌早在預期中。
然而,英特爾欲扭轉局勢並非不可能,擴大委外釋單台積電,即可先解決數年來製程延宕、生產成本高昂的問題,但卻又在自家平台技術與製程研發跟不上卡關,現階段雖與台積電在5/7奈米家族有所合作,但終端需求不振、銷售銳減,使得訂單規模不如預期。
而備受關注的3奈米更是持續延宕,台積電為其備妥的竹科寶山3奈米生產線計畫也暫緩,儘管超微也面臨市況低迷,然其進攻節奏快慢有序,與台積電已進入3奈米世代合作,英特爾接下來恐難壓制超微進逼氣勢。
此外,晶圓代工的資本競賽已更為慘烈,台積電2023年預估約在320 億~360 億美元,而台積電有龐大客戶群支撐,同樣也在燒錢的三星電子與英特爾的製造事業,主要客戶則是自家;而隨著自家設計與品牌等業務銷售下滑,代工也同樣受困,鉅額資本支出已明顯拖累毛利率,英特爾更為顯著。
半導體業者進一步指出,在半導體製造領域,英特爾在高舉本土製造大旗下,取得美國政府大力支持,甚至在國安軍工訂單方面會全面支持,但據了解,在晶圓代工方面,英特爾在製程技術、良率、成本與服務等,完全不是台積電對手,甚至不及三星,對全球IC設計業者而言,在商言商,當然是選擇在台積電下單。
但為何英特爾會釋出前十大IC設計業者中已有7家與其合作,包括已公布的高通及聯發科?半導體業者則說,與英特爾合作的業者,除了美國政府介入釋單,如NVIDIA外,大部分都是為了能給與台積電壓力。
據了解,儘管半導體因疫情帶來的盛世已過,但台積電位居晶圓代工龍頭,在先進製程技術上保有絕對領先優勢,產能也過半,最新市佔已站上6成,最重要是在代工報價不讓步,2023年還強勢調漲,對IC設計業者來說,若釋出可能下單英特爾的訊息,或許可以讓台積電讓步,給予多一點折讓空間。
只不過,先前NVIDIA、高通即採行此策略,轉單三星,但因三星製程技術受限,現也陸續回歸台積電,在未來製程技術戰場上,此計已難用。
由於台積電擁有強勢賣方市場主導權,儘管上半年陷入亂流,但下半年接單回溫下,排隊下單隊伍恐再現。
值得注意的是,英特爾從設計、製造、封測到自有品牌晶片平台銷售都一手包辦,客戶信任度遠低於台積電,且目前內部動盪不安情勢下,事實上,目前前十大IC設計客戶都是停看聽,且主要訂單都已台積電談妥未來3年方向。
責任編輯:陳奭璁