美光在台購地一波三折 台灣恐錯失此波HBM擴產契機？
- 韓青秀／台北
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記憶體大廠美光（Micron）加碼投資在台DRAM規模，宣布與友達光電簽署買賣協議 （PSA），收購其位於台南的現有廠房土地及廠務設備，不過此一交易也令外界大感意外。
美光規劃此一廠房並非用於需求火熱的HBM產品，而是作為前段晶圓測試，以支持目前台中和桃園廠區持續擴增的DRAM生產業務，預計2024年底完成交接，2025年下半可望投入生產。
記憶體業界分析，目前各國各自力拚擴張在半導體產業的版圖，各國積極爭取引進HBM投資，除了老大哥美國積極打造半導體製造本土供應鏈，日本、新加坡、馬來西亞等地亦訂出招攬國際大廠投資的優渥補助政策及成長目標。
雖然美光在台灣建立首座HBM先進封裝產線，但HBM需求成長強勁，各國都向美光頻頻招手，原本預期美光在台購置新廠址，是為了擴建HBM後段封裝產能規模，如今看來，恐怕各國競爭角力仍持續進行，將分食AI為半導體帶來的巨大商機。
據指出，美光執行長Sanjay Mehrotra曾於7月率領多位高層主管來台，親自拜會總統賴清德，當時已為美光加碼投資台灣埋下伏筆。
當時賴清德語帶玄機提到，期望美光持續攜手台灣供應鏈夥伴共享AI商機，引發相關供應鏈揣測美光即將進一步擴大HBM後段產線規模，並經由經濟部大力牽線，美光亦在台灣尋覓適合的廠址及空間進行投資設廠。
先前曾傳出美光與台積電搶親，雙方有意收購群創南科4廠及附屬設施，不料在最後一刻遭到台積電攔胡成功，美光甚至連最後加價的機會都沒有，不得不重新另覓他處，最後以新台幣74億元收購友達的南科廠（含土地面積8.7萬平方公尺）。
此一價格雖然低於群創當初售出的171億元，但新購廠房的建物約14.6萬平方公尺（折合約4.4萬坪），仍明顯比群創的31.7萬平方公尺（折合9.6萬坪）空間小了許多，恐怕難以符合當初原訂規畫。
美光並未回應外界揣測，並表示為了因應未來業務的成長，公司是採取定期審視及調整其全球製造策略，由於美光在台灣的營運，滿足在AI時代中持續成長的產品需求，為了維持業界領導地位，美光與友達簽署的買賣協議 ，廠房將規劃用於前段晶圓的探針測試，也是前段製程的重要生產環節，將能支持縣在台中和桃園廠區持續增加的DRAM業務。
美光規劃在2025年將HBM市佔率拉高三倍以上，雖然外界原本期待美光將在台擴建HBM產線，不過業界人士認為，隨著美光在台灣繼續加碼投資，台灣對於美光在DRAM產業鏈勢必將扮演更重要的角色。
持平而論，AI對於記憶體需求並非僅限於HBM，包括高階DDR5、RDIMM等產品都是支援AI發展的要角，而美光的生產據點從台中延伸至台南，也將帶動當地半導體產業的生態聚落發展，以及強化垂直整合等效益，進而擴增在台員工就業人數。
值得關注的是，台灣是美光最主要的DRAM生產據點，也是首座HBM後段封測的主要基地，由於HBM具有先進封裝的關鍵技術，在台灣之外，美光也針對全球多個地區進行擴產評估，此次在台購地未能用於擴充HBM產能，下一波的候選擴產對象將花落誰家也引發關注。
美光作為美國代表性半導體大廠，在SK海力士（SK Hynix）已宣布在美國擴建HBM後段產能，外界認為，美光拿下大筆美國政策補助，很可能將在愛德荷州波夕（Boise）總部進行擴充HBM研發設施，包括生產及驗證線。
此外，美光在新加坡設置NAND晶圓廠，政府也積極打造成為全球半導體的產業重鎮，極有可能成為美光HBM擴產的優先名單，甚至市場傳出美光考慮將在馬來西亞廠生產HBM。
依此看來，各國發展目標及腳步非常積極，若台灣錯失此波先進封裝的擴產契機，反讓其他鄰近國家有機可趁，趁勢追趕，搶佔AI成長大趨勢的關鍵地位。
責任編輯：陳奭璁
