IC封測供應鏈1Q淡季　將會是「辛苦的三次方」

精測總經理黃水可（中）強調，第1季淡季將會是「辛苦的三次方」。

半導體封測代工(OSAT)龍頭日月光投控召開法說，集團營運長吳田玉給出IC封測事業全年可能僅持平或高個位數百分比衰退預估。

市場更推測，日月光集團第1季業績可能季減27~28%，吳田玉坦言第1季將是全年營運谷底。

IC封測第1季淡季更淡　全年回神有得拚

無獨有偶，半導體測試介面大廠中華精測也同日召開法說，精測總經理黃水可強調，雖然2023年目標仍是業績力拚雙位數成長，不過第1季淡季將會是「辛苦的三次方」。

吳田玉表示，日月光集團第1季封測事業業績將為谷底，後續力拚逐季成長，第2季開始客戶出貨可望略回神，惟2023年整體封測事業來看，將力拚與2022年持平，但仍可能有高個位數百分比下滑。市場則推估，第2季日月光集團業績有機會季增雙位數百分比。

車用晶片、HPC封裝相對穩健 手機仍有待觀察

日月光集團發布2023年展望，由於半導體、電子業等面臨庫存去化，投控封測事業第1季將低於「季節性表現」日月光投控2023年1月合併營收新台幣451.31億元，月減15.07%，年減7.09%。以2023年封測事業展望來看，估計先進封裝、高階測試將佔較高比重，車用晶片封測相對看好，高階封裝稼動率優於傳統打線封裝。
 

中華精測向來在高階晶圓測試介面深耕，總經理黃水可對三大主要應用領域包括手機應用處理器(AP)、高效運算(HPC)晶片、SSD控制IC探針卡等作出分析。
 
黃水可認為2023年記憶體產業恐怕一整年都較為保守，手機AP案件量雖然有增加，不過這主要因為2022年有許多客戶案件遞延到2023年，其實也反應在2022年手機AP用探針卡業務相對疲軟，2023年手機AP測試介面的業績預期第2~3季慢慢浮現。

不過，黃水可坦言，2023年手機AP領域雖然略為回神，但不見得會回到2021年水準。HPC則相對看好，也包括近期熱門的AI聊天機器人ChatGPT等話題，都跟「萬物聯網」的AIoT有關，全球包括中美兩強、台灣等許多業者都在爭取AI商機，包括美系知名CPU/GPU大廠、系統與軟體大廠，以及台灣的晶圓代工、封測代工、IP設計代工服務公司等。

至於車用晶片，黃水可則相對樂觀，也透露正與美系車用晶片大客戶接洽，對比手機週邊晶片較嚴峻的跌價趨勢，車用晶片與晶片商的客戶一簽訂供貨合約就是15年左右，車用晶片價格的跌幅也相對小許多。

供應鏈「區域化」分工受矚　封測供應鏈全球布局成焦點

由於全球供應鏈正走向「區域化」趨勢，對於封測龍頭日月光、測試介面精測等業者來說，全球布局也更為重要且受到市場關注。

吳田玉表示，日月光投控除了在台灣持續布局高階封測供應鏈，也在中國、南韓、馬來西亞、新加坡及日本布局多元化產能。

電子代工服務（EMS）供應鏈除了在中國外，還在台灣、越南、墨西哥及歐洲等地，未來擴張將根據客戶及終端市場需求規劃。儘管全球包括G2、區域化趨勢浮現，吳田玉認為，先進封測技術仍將根留台灣。

資本支出與擴產計畫部分，吳田玉說明，2023年下半仍將續擴充，但確實較2022年放緩，市場則推估2023年日月光集團資本支出僅2022年70~80%，其中55%為封裝、35%為測試、材料等約10%。

精測針對全球布局部分，黃水可則表示，2023年將可期待蘇州子公司營運漸漸回穩，事實上，華為海思受到美方打擊後，「化整為零」枝葉四散，某方面來說也把探針卡生意給擴散出去了，這些生意範圍廣泛，品項眾多，從高階手機AP、FPGA晶片到基礎MCU都有，其實台灣在中美競爭中，或許還是有些轉單的生意空間。

美國布局部分，也略有增資添購設備，事實上精測也有少數菁英很早進駐美國，不過以目前晶圓廠龍頭的策略來看，高階測試暫時還不急迫，但未來也仍有商機。

責任編輯：陳奭璁