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SEMI如何突破軟性混合電子技術瓶頸 助長照場域翻開新章節

  • 林佩瑩新竹

軟性混合電子具備可撓式 (Flexible)及可延伸性 (Stretchable)的特殊性,讓它能在物聯網應用百花齊放的此刻,得以被欽點並導入如智慧育樂、智慧醫療及智慧移動等領域。SEMI
軟性混合電子具備可撓式 (Flexible)及可延伸性 (Stretchable)的特殊性,讓它能在物聯網應用百花齊放的此刻,得以被欽點並導入如智慧育樂、智慧醫療及智慧移動等領域。SEMI

從內政部統計結果發現,預估再3年時間我國將正式邁入「超高齡社會」,這意味著在未來台灣人口結構裡,每5位就有1位是65歲的長者,突顯出高齡化議題已迫在眉睫,也讓政府不得不開始推動「長期照顧十年計畫2.0」,投入逾600億的預算發展以社區為基礎的整合式長照體系。然而屋漏偏逢連夜雨,少子化的衝擊也讓長照人力捉襟見肘,勢必需另覓他法。

「軟性混合電子技術(Flexible Hybrid Electronics;FHE)將是個大有可為的解決方式」日月光集團副總經理暨SEMI軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼如是說到。正因為軟性混合電子具備可撓式 (Flexible)及可延伸性 (Stretchable)的特殊性,讓它能在物聯網應用百花齊放的此刻,得以被欽點並導入如智慧育樂、智慧醫療及智慧移動等領域。

日月光集團副總經理暨SEMI軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼。SEMI

日月光集團副總經理暨SEMI軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼。SEMI

根據IDTechEX分析,軟性混合電子的市場規模將在2027年成長至732.3億美元,而從2020至2030年排名前三的市場應用分別為智慧零售、智慧穿戴及智慧移動。讓人更加難以忽視軟性混合電子的存在,更驅動產業需加速發展這項技術並將其整合,以解決長照應用挑戰。

監測設備硬又大,外掛式設計難符合使用者穿戴需求

「使用者會需要一個更適合長時配戴的設備。」葉勇誼表示,若想要靠著軟性混合電子的技術協助長照服務,擁有輕薄、可撓、親膚且舒適等要素缺一不可,如此才能滿足全時生理監控的需求。

相比於現行的偵測裝置多為龐大且質地堅硬,並採用「外掛式」設計不適合長時間穿戴,葉勇誼説若能在軟性混合電子技術上突破將其導入至織物內,不僅能有效追蹤生理數據搜集,對於使用者來說也能提升舒適度、增加使用的頻率。

試想,當一位患者穿上了件佈滿感測器的服裝時,他可能會流汗、也可能因為需要長時間配戴而必須更符合身體曲線的服貼性,如此才能透過AIoT與5G的相輔相成,達到即時健康反饋與健康管理的需求,為長照場景帶來翻轉,使專業照護人力得以騰出更有效率的服務、讓被照顧者的體驗也能再優化與升級。

而面對這預估有近兆元市場規模的潛在機會,葉勇誼認為要讓使用更加普及,這其中需要突破的技術瓶頸,可拆分為軟體、硬體來探討產業目前正面臨到的佈局整合挑戰。

攜手產業上下游,軟硬體整合突破軟性混合電子瓶頸

從硬體角度來看,葉勇誼表示,除了在軟性基板、軟性材料須積極開發,藉此取代過去習慣的硬式材質外,有效結合半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造(PCB/Substrate)等產業優勢更是關鍵。其中就以封裝這個環節來說,葉勇誼點出目前產業正積極擁抱SiP系統級封裝技術取代過去的PCBA技術,如此能將全時生理監控所需的微型運算晶片、記憶體、能源管理晶片及感測元件與微型化能源方案整合在一個SiP中,讓裝置設備能實現物聯網目標。

當然,不僅是相關感測器要能在SiP封裝後禁得起裝置設備結構形變的狀態,材料部分也需要具備抗汗水、溫度等各種情境,才能有效發揮其功能性。除了硬體,軟體的導入也刻不容緩。葉勇誼指出,當各種人體生理訊號被感測器偵測並收集後,也需要能立即進行邊緣運算(Edge Computing)、分析,強化長照管理的即時性需求,並以有效的AI模型進行分析,提供給醫療人員一個判讀的參考依據。

他進一步表示,由於不同的醫療場景需求各有差異,因此攜手個別醫療機構、嘗試了解他們在場域中對於數收集的分析需求更顯重要,都必須進行更客製化的調整才行。

可見,無論是硬體還是軟體都絕非單一業者能獨立完成。因此葉勇誼透露,SEMI國際半導體產業協會(簡稱:SEMI)作為第三方平台,也扛起軟性混合電子在跨域整合的重要角色,延攬產官學研等單位共組軟性混合電子委員會,透過半導體、特用材料、生醫系統應用商與醫療單位的跨界對話,同時借重學、研力量的加入,加速在應用藍圖的勾勒與業界標準建立的腳步,進而匯聚成一股新創產業的聲音,呼應政府智能長照的國家規劃,積極推動嶄新生態系的建立。

葉勇誼也表示,SEMI積極協助媒合紡織業與特定醫療系統,讓這項技術得以實際落地並加速產業發展。場景應用向來是技術發展上最難著力之處,如今,從長照應用出發讓軟性混合電子能在SEMI及產業上下游的共同努力,將生態鏈逐步建構起來,「我相信在2025年左右能有更接地氣的應用落地,」他也認為當這個瓶頸被突破後,有望在國內ICT產業的加持下,往AR/VR、車用安控感測器的應用領域邁進,未來軟性混合電子呈現百花爭鳴的場景更是指日可待。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium(SOI) 國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴,也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽官網(連結),或加入SEMI Facebook 粉絲團追蹤SEMI最新消息。

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