IC設計一哥略作休息 封測供應鏈產能暫遞延
- 何致中／分析
聯發科對2023全年展望釋出模糊看法，事實上，晶片代工業者先前已示警手機AP需求持續低迷，中高階覆晶封裝（FC）與測試稼動率第2季後仍未有明顯起色。封測代工（OSAT）大廠日月光、力成、矽格、京元電等集團業者，對手機晶片第2季封測普遍看淡，產能需求多數也...
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