華為高調回歸 G2供應鏈地震？台系IC設計下半年謹慎調整布局
- 劉憲杰／台北
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自從華為帶著所謂的純國產先進製程晶片高調宣示回歸之後，美國和中國之間的緊張氣氛便扶搖直上。
除了美國商務部已經傳出近期將更新晶片出口管制的規範之外，彭博（Bloomberg）針對台系半導體週邊業者和華為晶片廠合作關係的報導，半導體業界普遍認為有濃厚的警告意味。
對於和中國客戶關係深厚的台灣IC設計業者來說，雖然業務活動普遍都沒有受到影響，也比較沒有在兩大國的關注範圍中，然而，2023年上半開始還是可以明顯感受到兩大強權對立的氛圍，已經開始影響到IC設計業者的商業活動。
半導體業界人士指出，過去幾年中美之間的對抗，大家主要都是著重在實際的「規範」上，各國業者都對於相關規範字字斟酌，確保自己是在合乎規範的情況下來維持與中國業者的業務活動。
然而近期美國的動作，顯然是在暗示各國半導體供應鏈業者，在規範內和中國業者往來的模式，已經愈來愈行不通，可以的話請儘量減少和中系業者的往來。
而這種不成文的肅殺氣氛，在中國也有一樣的狀況，當地業者儘量減少外國晶片採用並以本國晶片取代，或是製造端要全部在中國境內完成等，這些都是沒有明文規範，但已經在默默發生的狀況。
2023年上半最顯著的案例，固然就是美系PC品牌對於自家採用晶片的設計及製造溯源，開始逐步進行去中化的動作，雖然後來有業界人士澄清，實際情況其實是從晶片端也分成G2的供應模式，對中國出貨就會採用更多中國製造或設計的晶片，對海外，尤其是美國市場出貨的產品，則要儘可能降低晶片中的中國足跡。
IC設計業者普遍觀察到，這樣的做法自2023年開始有愈來愈多廠商採用，不僅美系廠商如此，中系廠商就像是要正面反擊一樣，對於晶片國產替代愈來愈積極。
聯發科董事長蔡明介先前曾警示的情境，現在確實在加速發生當中，在中國仍未被限制的各類成熟製程晶片產品，從生產端到設計端，中國業者對台系廠商的威脅與日俱增。
相關業者坦言，雖然中系IC設計並非在每一類產品都具備和台廠正面對抗的能力，但確實放眼所有台系IC設計業者過往在IT、手機等消費應用耕耘的技術及產品線，都有相對應的中國競爭對手存在。
而從2023年開始，可以愈來愈感受到中國客戶在晶片的採用上，已經不像過去幾年仍以商業市場的邏輯行事，更多的是配合國產替代的大氛圍，擴大對中系IC設計的採購規模。
面對這樣的情況，台系IC設計業者普遍也都清楚，先前受惠的去美化商機，接下來勢必會被國產替代蠶食鯨吞，除了維持自身在技術上的不可取代性，以及針對部分產品投片在中國供應鏈之外，更關鍵的應該還是對外的業務拓展。
畢竟G2的供應鏈格局也意味著，若歐美客戶要把晶片的中國足跡歸零，則其對非中國晶片的需求將會向上提升，但要爭取到這些客戶的更多青睞，在技術、解決方案規劃及各類服務上，確實就得要下更多功夫。
責任編輯：陳奭璁
