EUV發展關鍵為數值孔徑 未來先進製程發展該如何解套?
- 黃書瑋／新竹
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國立清華大學半導體研究學院林本堅院長（右）與【姚姚Tech666】主持人姚嘉洋。IC之音
在上一集，林本堅院長分享了中國仍能用DUV打造5nm製程，以及對於中美貿易戰的看法。這一集延續了林院長的論述，對於EUV的未來發展，以及面對各國在半導體產業的強力發展，台灣又該如何自處，林院長為我們提供了深入淺出的看法。
來賓：國立清華大學半導體研究學院林本堅院長
本集節目要點：
📣EUV數值孔徑增加將拉抬建廠成本，Multiple patterning應為解方。
📣無需懼怕對手追趕，台積電需將研發能量留在台灣。
📣摩爾定律新解：經濟價值。
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