碳化矽基板朝八吋方向邁進 台灣產業鏈就優化成本結構議題進行探討

為了協助台灣更多業者一起投入，為台灣廠商帶來更多新的機會。在經濟部產業發展署支持下，金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會共同舉辦碳化矽發展趨勢暨設備技術交流研討會，就不同面向，分享對市場的觀察與見解。前排由左至右為金屬工業研究中心產業分析師陳靜樺（左1）美商英特格謝啟祥資深技術工程師（左2）、晶成材料陳聰育協理（左3）與釸達精密李智偉董事長（右3）、金屬工業研究發展中心鄭永茂博士、台灣電子設備協會王信陽秘書長。台灣電子設備協會

隨著碳化矽產業開始往八吋基板發展，意味著相關的商機不斷增加，台灣相關供應鏈與協會等自然也會致力於基板量產成本結構的優化。日前金屬工業研究中心與台灣電子設備協會一同舉辦相關研討會，就碳化矽基板的成本優化，與產業界進行了深入交流。

金屬工業研究中心鄭永茂博士於致詞時談到，金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會在化合物半導體，特別是在碳化矽相關產業鏈的建置上，已有數年的時間，這幾年下來已經看到業者在長晶相關領域，都已經有了一些成績，而目前產業界也開始在推動六吋往八吋晶圓量產的方向發展，金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會，乃至於政府，後續都會有合作的計畫陸續展開，希望能讓更多業者一起投入，為台灣廠商帶來更多新的機會。

金屬工業研究中心產業分析師陳靜樺則指出，中國在近期碳化矽基板市場成長相當快速，其背後原因自然是政府的大力補貼，所以也開始獲得國際整合元件廠（IDM）業者的採用，其中長晶技術的研發，中國自然也沒有缺席。她更談到，產能的擴充與上下游資源的整合，也是目前國際大廠所積極採取的策略，相信這樣的情況已經成為整體產業的發展走向。

英特格資深技術工程師謝啟祥表示，就矽化矽的成本結構來看，仍是以基板為大宗，所以這也就進一步衍生出碳化矽基板長晶的良率能否提升，以及CMP（化學機械研磨）的步驟上如何提升晶圓品質的議題。在長晶的過程中，若長晶爐的數量過多，工程師人數有限的情況下，不易觀測與顧及晶圓本身的缺陷在哪，所以謝啟祥表示，或許可從模擬的視角切入，利用AI軟體來協助工程師進行缺陷檢測，以及透過每個爐子的溫度變化來觀察晶圓被切割過後的應力表現。

釸達精密李智偉董事長同樣也是從成本結構的角度出發分析，碳化矽基板在量產的過程中，研磨與拋光約莫佔了15%的成本，釸達精密希望從基板加工的過程中，預先了解加工過程中的基板的最終產出的結果如何，所以釸達精密的策略主要是提供各種不同的感測元件來收集加工過程中所產生的參數，在這當中，也包括了研磨過程所產生的音頻數據的收集，藉此調校出合適的研磨參數，來提升其效率，該技術的背後也透過工研院的大力協助方能完成，

晶成材料協理陳聰育則是從長晶技術的部分切入，分析PVT（昇華法）、HTCVD（高溫CVD）與LPE（液相法）三種之間的差異。陳聰育指出，PVT是目前業界相對成熟的做法，成本也相對較低，而HTCVD本身的技術相對較不成熟，所以連帶的製造成本也相對較高，LPE雖然生長速率快的優勢，但有容易受到雜質汙染的問題，而且雜質也有不易純化的問題，所以短期內需要有相當的學習曲線來加以克服。

歸納來看，隨著產業界的合作以及政府的支持，預計未來將能為台灣廠商帶來更多新的商業機會。同時，業界專家們對於碳化矽基板生產的各個方面，包括長晶技術、成本結構分析以及製程優化等，都有深入的討論和相應的技術開發，這些努力有望進一步提高產品的質量和經濟效益。