聯發科發表天璣7300系列 升級手機AI、遊戲、折疊式裝置體驗
- 劉憲杰／台北
聯發科發表天璣7300系列行動晶片，包含天璣7300及天璣7300X，皆採用高能效的台積電4奈米製程。天璣7300提供出眾的能效和效能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求；天璣7300X更是支援雙螢幕顯示，適用於折疊式的終端裝置。
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