面板級扇出型封裝起步 群創、OSAT找突圍 台積大鱷等超車
- 陳玉娟／新竹
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近年「面板級扇出型封裝」（FOPLP）技術成為各路人馬難得可挑戰台積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）在先進封裝的領先地位。
不僅有與工研院合作率先跨入戰場的群創，OSAT廠日月光、力成也加速研發部署產線，最受關注的就是擁有CoWoS技術與產能優勢的台積電，已見提速超車態勢。
據設備業者表示，隨著「面板級扇出型封裝」需求揚升，近期多家客戶也提前釋出設備訂單，成為繼CoWoS、HBM後，另一接單熱域，包括弘塑、東捷、友威科、亞智、凌嘉與迅得等皆陸續取得合作機會。
隨著電晶體微縮已至物理極限，半導體技術發展也開始轉向封測後段製程移動，由於先進封裝已被視為能延續摩爾定律的關鍵，擁有前段製程優勢與銀彈充裕的台積電、英特爾和三星，較傳統OSAT佔有技術領先優勢，並掌控IC封裝技術發展，2016年台積電研發出整合扇出型封裝，之後並以「晶圓級扇出型封裝」（FOWLP）為主。
但因晶圓設備尺寸限制使得製程基板面積受限，近年再發展出「面板級扇出型封裝」，使用此技術進行封裝的IC，體積、效能與成本結構均有明顯改善，加上台積電所研發的CoWoS技術，助其穩守AI與HPC晶片大單，更是NVIDIA AI GPU缺貨關鍵，因此加速了各方人馬陸續投入具產能及成本優勢的「面板級扇出型封裝」技術研發，尋求先進封裝戰場破口。
2019年工研院即以「方」代 「圓」，研發「面板級扇出型封裝」，當時就宣稱製程基板面積使用率可達95%，體積與效能皆大幅提升，僅次於扇出型晶圓級封裝，預告封裝新技術大勢來臨。
而相較仍在評估的OSAT廠，陷入營運谷底的面板廠群創則是相當積極，在期望產線能儘速轉型的企圖心帶動下，與工研院合作跨入面板級扇出型封裝產線新局。
由於群創係以既有面板生產線轉換而來，有效利用閒置產能，顯著降低生產成本，此外，雙方更投入在減少面板翹曲量研發，讓封裝製程的破片與耗損更低。
扇出型面板級封裝也整合了IC封裝的異質整合趨勢，額外整合具有5G通訊濾波功能的電路設計，使得封裝完的IC，亦適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助於各種微小化消費性電子產品體積。
率先起跑的群創，8年前就開始布局面板級扇出型封裝技術，之後獲經濟部技術處A+計畫支持與工研院共同合作下，由面板產業跨足半導體封裝領域，群創先前表示已送樣多家客戶驗證中，2024年導入量產。
據了解，群創已拿下歐洲IDM大廠訂單，首期產能已被訂光，將自第3季開始出貨，亦已開始啟動第二期擴產計畫，近期更傳出力拱玻璃基板封裝技術的英特爾，有意與群創展開合作。
設備業者則表示，面板級扇出型封裝技術還在起步中，面板翹曲控制問題仍棘手，緊盯市況供需、掌握客戶訂單的大鱷群其實早已展開部署，不會讓群創有機會搶食。
包括日月光、力成近期皆陸續有600x600 mm等面板尺寸設備釋單，目前日月光就有蘋果（Apple）、超微（AMD）支持，但距離放量時程也要2025年。
而台積電更不會讓對手群有任何挑戰或取代CoWoS等分食訂單的機會，現也開始提速研發，供應鏈也接獲少量設備訂單，如友威科就陸續供貨CoWoS與面板級扇出型封裝設備。
設備業者認為，台積電、英特爾和三星擁有先進製程前段到後段封裝一條龍代工服務，以及充沛銀彈的優勢，持續拉高先進封裝技術進入門檻，在2.5D/3D 堆疊技術取得主導地位。
尤其是台積電，拿下大部分AI、HPC晶片客戶訂單，多數客戶考量先進製程與先進封裝必須緊密搭配接合下，不會輕易變更後段封裝合作模式，且用得起先進製程與先進封裝的客戶亦不多。
對於傳統OSAT廠而言，先進封裝戰局已輸在起跑點，目前只能分食三大廠外溢訂單，如台積電的CoWoS委外，主要是NVIDIA、Google等十多家客戶急追單，產能供不應求，但也以矽中介層及WoS產能為主。
隨著台積電先進封裝全台大擴產，且掌握先進製程訂單，OSAT或是三星、英特爾所分食大餅所剩無幾，對設備供應鏈來說，台積電將穩居最大客戶。
責任編輯：陳奭璁
