中國HBM產業自主兵分二路 採購現貨顆粒先救急
- 梁燕蕙／綜合報導
在中國之外，高頻寬記憶體（HBM）產能吃緊的背後，還受到2.5D先進封裝CoWoS產能不足的掣肘；而在中國本地，長電科技、通富微電雖已擁有HBM封裝技術，但製造能力不成熟，仍處於發展早期階段，也是不爭的事實。HBM技術涉及記憶...
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