三星擴大先進封裝產能 把握PLP先行優勢
- 江承諭／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）正積極擴充先進半導體封裝產能，以應對整合GPU及高頻寬記憶體（HBM）的封裝需求，並計劃透過面板級封裝（PLP）技術，在與台積電的競爭中取得優勢。綜合韓媒Hankooki、Financ...
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