三星DS部門戰略會議 傳商討NVIDIA HBM測試與晶圓代工良率等重大事宜
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）召開半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門戰略會議，討論議題傳包含NVIDIA的高頻寬記憶體（HBM）測試情況、晶圓代工製程良率改善方案。在巨大危機感的壓力...
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