400G/800G 布局驗證啟動 眾達2025年CPO搶搭AI矽光商機
- 韓青秀／台北
AI應用需求爆發，加速推動資料中心對數據傳輸的規格升級需求，光通訊廠眾達董事長陳靖仁表示，共同封裝光元件（Co-Packaged Optics；CPO）將於2025年後，逐步主導超大型規模資料中心的高階交換器市場，成為矽光第一代解決方案，而32G單通道光收發...
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