高速傳輸、低功耗推升矽光子需求 載板供應鏈迎商機
- 康瓊之／台北
醞釀多年的矽光子技術，終於要登上商業主流的檯面，矽光子先進封裝、光學共同封裝（CPO），成了繼CoWoS、InFO、SoIC後另一個前瞻趨勢，不僅帶動半導體業者展開新技術局面，也使AI硬體裝置的有新規格誕生。矽光子封裝也關乎於晶...
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