防川普、降壟斷　台積閃推Foundry 2.0　OSAT先成苦主

美國前總統川普（Donald Trump）日前接受外媒採訪，表示「台灣拿走美國100%晶片事業」，內文直接質疑美國保護台灣多年，台灣應為此付費，這番話讓原本等待旺季回溫的全球半導體產業氣氛瞬間冷掉。

台供應鏈表示，儘管只是表態，但川普回歸，對於台灣、中國及全球半導體產業都將帶來重大衝擊。

對台積電來說，好不容易已因應拜登政府等大國要求設廠，風險降至最低且將進入量產，若美國政府改朝換代，危機將更不可控。
 
 
 

台積電於18日法說會上突然重新定義晶圓製造產業，所提出的「晶圓製造2.0」，估算後市佔由6成大降至近3成，可能是主因之一就是要防備川普，減緩外界對其寡佔與高度依賴所帶來的斷鏈風險疑慮。

對於川普批評台灣搶走晶片生意，台積電董事長魏哲家僅表示：「海外設廠計畫不變。」另也回應美國新廠並無合資計畫。

川普所提關稅方面，台積電也表示，此為假設性問題，關稅係由客戶所負擔，如果發生了，也會與客戶進一步討論。

台積電拆彈提出Foundry 2.0

台積電一直以來最大弱點、懼怕的箝制力量，不是英特爾，也不是三星，選邊站後也不是中國了，而是美國政府的任何決定，好不容易與美方建構些許信任基礎，稍微解除危機了，但隨著川普的公開受訪內容，一下子就瓦解。川普一句「台灣偷走晶片事業」與重提關稅策略，讓擁有6成市佔與先進製程技術、產能大宗版圖的台積電與全球半導體供應鏈坐立難安。

台積電也迅速反應，為川普所引爆的壟斷爭議提前作準備，在18日法說會上提出晶圓製造2.0（Foundry 2.0），重新定義晶圓製造產業，除了既有晶圓代工外，再加入了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造外的整合元件製造商。

台積電的說法是，此新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會，另外，台積電只會專注在最先進的後段技術，在此新定義下，晶圓製造2.0產業的規模在2023年將近2,500億美元，之前的定義則為1,150億美元。以此新定義，預期2024年晶圓製造產業年增10%。

另外，2023年台積電在晶圓製造2.0（邏輯半導體製造）市佔率將修正為28%，2024年則會持續增加。台積電也補充指出，重新定義晶圓製造產業，主要是IDM業者皆跨界至封裝等多方領域，因此才會將所有納入一起計算。

但供應鏈認為，台積電自己放寬晶圓代工定義，將封測等各產業納入市佔計算，晶圓代工市場分母變大，台積電的市佔才因此由6成大幅縮水至28%。

台積電看起來在其新定義的晶圓製造2.0市佔不到3成，壟斷疑慮大減，也希望能降低川普對其關注。但這是台積電的算法，恐怕滅火效益有限，就像是捉迷藏，以為頭藏起來看不到，就以為不會被抓了的心態。

晶圓代工龍頭就是擁有純代工6成版圖，如同台積電董事長魏哲家所說，台積電的N2和A16製程技術領先業界，幾乎所有的AI客戶都正在與台積電合作，且由其7奈米以下先進製程獲利與技術推進，完全顯見其領先地位。

另面對台積電強調將只會專注在最先進的後段技術，也就是先進封裝領域，對於幾乎無力追趕的OSAT業者更是再度重擊。

以CoWoS來說，要不是台積電產能不足，也不會將部分後段訂單外溢至Amkor、日月光、矽品、聯電手中，隨著後續CoWoS、SoIC等先進封裝技術推進與產能持續擴大，OSAT競爭力將持續減弱。

中國客戶營收佔比大增值得留意

另值得一提的是，台積電第2季區域營收比重，北美佔65%，較首季減少4個百分點，而中國營收比重則達16%，較首季9%明顯增加7個百分點。

以台積電2024年第2季合併營收約新台幣6,735.1億元估算，中國所帶來的營收貢獻達新台幣1,077.61億元。進一步來看，在美中衝突加劇下，台積電的中國客戶也正加速囤貨中，不知何時會被封鎖。

台積電僅表示，營收拉升係來自HPC產品。而供應鏈則指出，先前就盛傳中國晶片業者擴大在台積電7奈米以下投片量，提前為未來美國可能收緊禁令展開部署。

不只既有的比特大陸、阿里旗下平頭哥及中興旗下中興微電子等多家大廠持續下單，另包括沐曦（MetaX）和燧原（Enflame）等更多AI晶片業者也與台積電展開合作。後續如果美國針對中國晶片業者投片設下限制，台積電營運恐將受到波及。