東捷雷射解決方案迎接面板級封裝高速發展的榮景

東捷科技在2024 SEMICON TAIWAN半導體展會上的產品亮點，在2024年9月4~6日期間，東捷在南港展覽館的攤位編號為N0662。東捷科技

生成式人工智慧（Gen AI）市場的蓬勃發展，尺寸愈變愈大的AI GPU晶片正成為半導體供應鏈重要的成長引擎，先進異質封裝上的競爭如火如荼的展開，由於晶圓級封裝在產能上的限制，除了製程與材料明顯的供不應求之外，以方形、大尺寸的玻璃基板為主的面板級封裝技術快速攫取市場的關注，這個以大產能輸出、具備單位成本經濟效益與迎合大尺寸異質封裝需求的關鍵優勢，伴隨著2.5D/3D等先進封裝技術的整合，正吸引全球AI晶片巨擘們的青睞，這個以量產效率與成本優勢的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，將引領全球先進封裝技術迅速擴張。

東捷科技（Contrel Technology）在這次2024 SEMICON TAIWAN聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進製程封裝生產效益與品質為主要的目標，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設備、雷射剝離設備（Laser debond）、電漿蝕刻（Plasma descum）以及雷射切單（Singulation）設備等，呈現多樣化的設備滿足半導體供應鏈用戶的殷切需求。

雷射創新解決方案應對FOPLP的製程技術挑戰

首先，東捷科技推出RDL自動光學檢測設備，能自動進行缺陷分類和自動修補，是大尺寸面板級封裝良率的救星。另外，玻璃切割機搭配超快雷射改質及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構，可快速自動化切割異型（Freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設備擁有台灣最多應用實績。然而，TGV設備也是業界關注的重心，東捷與工研院合作超過五年以上，推出超快雷射改質與蝕刻製程完成玻璃導通孔（TGV）設備，擁有業界最高位置精度與真圓度能力。在EMC修整設備方面，則是運用雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃報廢成本，及減少對環境破壞符合ESG精神。東捷在雷射剝離上推出快速大面積雷射掃描技術，及配合台灣真空設備最具規模的富臨科技推出電漿蝕刻設備，利用電漿微波與射頻整合設計，有更強及更快速的去殘膠能力。東捷也在業界首家通過SEMI認證的600型EFEM，同時也推出300型EFEM等設備。

在這次的展覽中東捷科技將充分展現在RDL AOI檢測、EMC修整、TGV鑽孔及電漿蝕刻等先進封裝雷射應用、載板製程與真空製程上發展成果，若想要進一步了解東捷科技（8064.TW）在2024 SEMICON TAIWAN半導體展會上的產品亮點，在2024年9月4日至6日期間，東捷在南港展覽館的攤位編號為N0662，誠摯邀請產業界人士共襄盛舉，並歡迎貴賓蒞臨，欲瀏覽相關的產品，可至官網查詢。