「xMEMS Live Asia 2024研討會」成功舉辦 揭示最新音頻和氣冷式全矽主動散熱方案
- 張姝寧／台北
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探索突破性的固態MEMS揚聲器，以及為AI和行動可攜式裝置應用帶來創新的空氣冷卻技術。xMEMS Labs（知微電子）作為使用壓電微機電（piezoMEMS）的領先創新公司和世界領先的全矽微型揚聲器的創造者，分別於9月10日、9月12日在深圳和台北舉辦「xMEMS Live Asia 2024研討會」，受到廣大迴響，深圳、台北場次均吸引了逾百位業界專家參與。研討會中除了發表精彩的主題演講，更有豐富的產品方案演示。
在本次產品演示中，xMEMS除了帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM，這是有史以來第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案。
藉助晶片級氣冷式主動的微冷卻（µCooling）方案，製造商首次可利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 µCoolingTM將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中，XMC-2400 µCoolingTM 晶片厚度僅為1mm。XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08mm，重量不到150毫克，比非全矽主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下每秒可移動高達39立方公分的空氣。全矽解決方案提供半導體可靠性、部件間一致性、高穩健性，高耐撞並且達到IP58等級。
同時，本次研討會也帶來了豐富的演講內容，包括：
．主題演講：介紹固態保真µ揚聲器的市場採用、獎項與見證、參考設計
．主題演講：緊湊空間設備的系統熱挑戰
．超音波發聲：超音波發聲原理、全頻段入耳µ揚聲器效能
．xMEMS Presidio 2路耳機參考設計審視：音質和舒適性提升及市場推出的優勢
．邀請重量級合作夥伴Creative Technology Ltd.發表嘉賓演講，介紹新款xMEMS支援產品
本系列研討會的成功舉辦，象徵著xMEMS的創新技術為電子產業帶來旋風式的影響力。xMEMS和眾多技術領導者以及業界領先企業的合作夥伴，一起探索利用xMEMS的固態保真解決方案和氣冷式全矽主動散熱方案，為電子產品塑造更多的可能性。
關於xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立於2018年1月，以其最創新的piezoMEMS平台於MEMS領域獨步全球。xMEMS推出全球首款用於TWS和其他個人音訊產品的固態真MEMS揚聲器，並利用IP進一步開發出全球首款µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片，適用於智慧型手機和其他輕薄、重視效能的電子裝置。xMEMS在全球擁有150多項授權專利。欲瞭解更多資訊，請瀏覽xMEMS Labs官網
