泰瑞達瞄準先進封裝 加速ATE測試解決方案創新
- 孫昌華／台北
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台灣半導體產業在先進製程節點技術與先進封裝與異質整合技術上的快速發展，引領全球高科技產業的重視，讓台灣半導體產業紅遍了半邊天，一般的民眾連艱澀專有名詞如CoWoS都可以琅琅上口，半導體在台持續的高速發展是無庸置疑，這次IC之音竹科廣播FM97.5電台的「科技聽IC」單元，主持人何致中訪問美商泰瑞達（Teradyne Inc.）的技術專家Nichle Su先生，順勢進一步探討這麼多的高階晶片是如何測試與驗證
泰瑞達是半導體自動測試機台（ATE）是全球最重要的設備供應商之一，在人工智慧（AI）、5G通訊、物聯網，以及多樣化新能源汽車與自動駕駛技術的快速成長之下，一直在智慧型手機應用處晶片的測試上有很高的市場佔有率，其同時也在射頻（RF）與SoC的晶片測試機台上拔得頭籌，尤其在先進封裝技術的加持下，晶片愈來愈大也愈複雜，完整的晶片測試的挑戰也水漲船高，泰瑞達透過完整測試解決方案，擦亮晶片大廠在市場上的品牌光環，並加速產品量產與上市時間，搶佔市場先機的重要角色。
由於先進封裝是將不同尺寸、製程技術的裸晶堆疊在一起，所以需要先檢測每一顆裸晶的功能，Nichle指出，這時在前端晶圓製程由CP（Chip Probing）和FT（Final Test）兩段工作扮演關鍵角色，由於數量龐大，透過快速ATE機台先排除不符合要求規格或功能的晶圓，CP可以協助先找出來半導體製程良率好壞的證據，可以據此將數據資料反饋給製程人員，做為製程技術修正的重要參考依據。另一個好處，有效切割出正確的裸晶粒（KGD），再讓裸晶進入先進封裝程序，最後透過FT來確保封裝後的晶片良率，有些產品甚至要經過系統級測試（SLT），接續再進入如模組廠等供應鏈，做最後成品測試後，才可以順利上市進入消費市場。
泰瑞達ATE測試機台設計永遠走在客戶需求之前
ATE測試機台除了看測試晶片數量之外，測試時間的長短都是影響封測產業的實質成本的計算，Nichle認為泰瑞達產品三大關鍵優勢，首推快速協助客戶掌握產品上市時間（Time to Market）的能力，第二、掌握即時量產（Time-to-Production）和即時放量生產（Time-to-Volume）的關鍵，第三、透過大量生產獲得生產成本最佳化與即時回本（Best Cost-of-Test）的能力。這是泰瑞達贏得客戶口碑與獲勝重要法寶，為了幫助客戶增加競爭力優勢，泰瑞達需要面對設計一個ATE平台可以滿足五到十年的測試需求，過去舊的機台甚至樹立二十年以上使用期，堅實的設計常保品質與信譽而不墜，創造泰瑞達在市場上的成功方程式。
ATE測試設備隨著各類晶片需求的高速成長，早已走向高度自動化測試的主流趨勢，掌握IC未來的需求，除了長效型的機台使用壽命之外，針對新型態的先進晶片的發展，無可避免朝向高電流、高電壓的晶片設計要求，ATE機台透過大量使用新的板卡式的擴充插件的技術升級輔助，加上開發易用易寫的測試軟體的輔助，甚至進一步整合AI技術，來幫客戶解決包括撰寫測試程式碼或是做為測試決策輔助的工作，瞄準客戶不斷推陳出新的晶片應用的市場，這都是泰瑞達成為技術領先測試大廠的必備能力，隨著包括AI、矽光子在內的先進封裝技術如火如荼的展開，隨著更多的技術創新的誕生也持續推升ATE測試機台的需求，泰瑞達攜手客戶繼續研發嶄新的ATE測試機台，只有能幫助客戶成功，才能繼續創造多贏互惠的機會。
