美對中AI技術管制研擬數月終出爐 行動落後成效恐受限
- 李佳翰／綜合報導
一如預期，美國商務部在感恩節後宣布新一輪限制措施，旨在遏制中國人工智慧（AI）技術發展。主要措施包括限制AI應用所需的高頻寬記憶體（HBM）晶片對中出口，進一步擴大對晶片製造設備的出口管制，同時，也將140家中國相關企業新增至出口管制實體清單。...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－美再添禁令「中」備戰
- 美出重手卻未制裁長鑫 傳背後考量日方反對
- 瞄準半導體最薄弱環節 美新制裁料加速中國晶片自主化進程
- 美對中AI技術管制研擬數月終出爐 行動落後成效恐受限
- 反制美國再出招 中國財政部擬給予本國產品20%「優待」
- 美加大對中制裁反逼進步 中國半導體出口額破人民幣兆元
- 中國加大國產替代倡議 惟業者跟進意願有限
- 中企稱核心零件自主可控 美新禁令「衝擊不大」
- 美國擴大管制中國半導體 中國加速「去美化」因應
- 中國四大產業協會齊呼反制 美國晶片業者恐承壓
- 美國3波禁令連環出重手 中國HBM關鍵代表廠何以逃過一劫？
- 美國擴大對中半導體限制 HBM記憶體入列、黑名單再增140家業者
- 美國新禁令築「大院高牆」 中國設備材料、EDA成重災區
- 美禁令難擋HBM竄流 中國DRAM供應鏈重金部署應戰
- 川普2.0恐加劇中美貿易衝突 中國料將採反制措施
- 美對中第三波晶片制裁 傳衝擊北方華創等140家設備廠
