當差異性蝕刻遇上複雜線路設計－EcoFlash S 300

傳統閃光／差分蝕刻製程與 EcoFlash S300 的特性比較。MKS-阿托科技

隨著微型化的趨勢，IC製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力，因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖，對於銅線路的線寬／線距要求將越來越細，將能力推進到低於 線寬間距小於8/8 μm，為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

SAP和（a）-MSAP製程是採用圖形電鍍方式將線路沉積在較薄的導電銅種子層（Cu seed）上，然後再使用閃鍍／差異性蝕刻將各自的種子層移除，以完成電路的形成。這些蝕刻液通常含有硫酸或過氧化氫，以及各種有機添加劑，此蝕刻系統的具有較佳的蝕刻均勻性且表現幾乎不受流體影響。然而，它們也有幾個缺點，例如，已知這些蝕刻系統會造成線路線寬的損失（高達幾微米），甚至側蝕發生，這將明顯對細線路的結合力，及線路（線寬寬度 < 8 μm）的介面完整性造成影響。此外，蝕刻溶液在製程運作過程必須不斷地大量進行排放及補充所使用的氧化劑，以維持溶液中銅含量的穩定，這將會導致產生大量的化學廢棄物，進而造成整體操作成本提升。

另外，MKS阿托科技已推出 EcoFlash S 300 閃鍍／差異蝕刻製程。此新型硫酸鐵系列差異性蝕刻液乃專為線路等級 <8/8 μm之封裝載板產品所設計。對於電鍍銅及薄銅導電層（Cu seed）具有高蝕刻差分（etching ratio）且可有效抑制側蝕發生，對於形成細線電路至關重要。這些特性使EcoFlash S 300有別於其他傳統的閃鍍/差異蝕刻製程。

此外，EcoFlash S 300蝕刻製程可以將蝕刻後的導體線路仍然維持如蝕刻前一致的矩形形狀，這在優化散熱方面發揮了至關重要的作用，矩形線路增加了表面面積，使熱傳導更有效率，有助於防止過熱，確保穩定運作。此外，矩形線路可最佳化及容易控制電流傳輸的一致性，提供更可靠的電性表現。而矩形線路也使其非常適合現代電路板的緊湊設計，在不影響效率或效能的情況下實現高密度佈局。

EcoFlash S 300擁有寬廣的操作容忍度，可提供卓越的製程穩定性，有效降低波動，確保整個生產週期的品質一致。與傳統的閃鍍／差異性蝕刻製程相比，因為製程的高可靠性創造出高品質的圖形電路，也顯著提高生產良率。EcoFlash S 300的優異性能使其成為生產線路等級 8/8 μm及更小特徵尺寸的首選解決方案，為先進電路製造的精確度和效率樹立了新標準。因此，EcoFlash S 300是要求高精度閃鍍／差異性蝕刻應用的首選解決方案。