盼儘早超越摩爾定律 台灣學研界為先進封裝獻策
- 莊衍松／台北
台灣指標型面板業者宣布要積極投入扇出型面板級封裝（FOPLP）作為轉型重心。這使台積電供不應求的CoWoS先進封裝技術究竟還有沒有其他選項和可能，成為各界關注的焦點。盤點目前台灣學研界的研發計畫，要超越摩爾定律，先進封裝技術仍有許...
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