台積電熊本一廠稼動率提升緩慢 車用晶片仍陷亂流
- 陳玉娟／新竹
-
2024年初，台積電等半導體供應鏈樂觀看待車用市場成長動能，3個月後，台積卻開出下修第一槍，預估車用需求轉為衰退，緊接著包括恩智浦（NXP）、德州儀器（TI）與意法半導體（STM）等大廠，也都保守看待車用前景，近月來國際車廠也祭出裁員以度寒冬。
半導體供應鏈表示，接下來仍只有AI伺服器需求暢旺，導入AI的手機、PC也會緩步回升，但陷入亂流的全球車用市場，2025年復甦力道恐仍疲弱，也將影響上游台積、聯電、世界先進，以及環球晶等半導體大廠布局，其中，台積電日本熊本一廠已於2024年12月正式量產，產能利用率拉升速度恐放緩。
台積電2024年業績創高，主要由產能滿載的5/4及3奈米製程帶動，2024年第3季合計佔整體營收比重達52%，補強7/6奈米製程處於60%產能利用率低點，以及爬升緩慢的28奈米及以上成熟製程。
然供應鏈表示，台積電擁有先進製程領先優勢，且穩取AI晶片客戶大單，5奈米以下產能持續滿載，但7奈米以上產能利用率回升緩慢，28奈米約85%，FAB 14B的16/12奈米僅70%。
值得注意的是，甫於2024年12月量產的熊本一廠，以22/28奈米、12/16奈米為主，每月產能約5萬片，2大客戶為SONY及DENSO，分別供應感測器及車用晶片，對台積電而言，需求並無大幅擴增，只是改變成本進一步拉升的生產廠區，整體產能利用率提升恐有限。
供應鏈進一步指出，全球經濟未見明顯復甦，2024年汽車產業需求放緩，電動車需求不如預期及庫存攀升，加上殺價競爭提前，致使車用晶片前景不確定性大增，供應鏈展望紛轉趨保守。
除了晶圓代工大廠與環球晶等，還有NXP、意法、英飛凌、TI等車用晶片大廠，車用半導體市場規模未如預期擴大，未來需求也難預估，對於持續擴產的眾廠來說，恐須重新調整策略。
事實上，除了中國本土28奈米以上成熟製程產能將持續開出，台積電因受制地緣政治而啟動的海外擴產計劃中，與車用晶片需求相關的熊本一廠已正式量產，接下來還有豐田也出資的熊本二廠，製程推進至7/6奈米，以及與博世、英飛凌和NXP各持有10%股權的德國廠，以28/22、16/12奈米製程為主，2廠區預計2027年底量產。
另外，台積旗下世界先進與NXP合資的新加坡12吋廠，也會在2027年量產，採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費電子及行動裝置等終端市場需求，相關技術授權來自台積電，另在近年投入擴產的還有聯電、GF等。
也就是針對車用、工業等市場的新增產能將陸續開出，但在需求不明、稼動率提升緩慢下，供過於求問題已浮現。當中，台積現階段的7/6奈米雖無競爭對手，但稼動率至今仍只有6成，之後熊本二廠產能開出，台積如何調配產能及維持毛利等將是挑戰。
供應鏈認為，熊本廠問題尚可控，但德國廠會是繼美國廠後的重大挑戰。
對台積電而言，除了成本與工會、工作文化等問題相當大之外，雖然有博世、英飛凌和NXP的加入，但歐洲車用晶片需求規模難以估量，目前僅能期望車用寒流減弱且逐年復甦，近期供應鏈就傳出，歐洲車用市況疲軟，台積電建廠進度也不急，甚至可能放緩且正重新評估的第2座廠計劃。
不同於先進製程，台積電在16/12奈米以上製程有眾多對手，客戶有其他更實惠的選擇，這也是台積電16/12奈米以上產能利用率至今難以拉升的原因之一。
責任編輯：何致中
