3DIC、矽光子都拚異質整合 後摩爾時代EDA需求大開
- 何致中／台北
台灣半導體生產鏈全速運轉中，先進技術包括2D先進製程微縮、3DIC先進封裝腳步未有停歇，全球龍頭包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、台積電技術升級方向明確，而異質整合也絕對不是IDM或是晶圓廠專利，封測代工(OSAT)龍頭...
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