三星稱GAA將搭先進封裝 台業者：難度在電晶體良率
- 何致中／分析
NVIDIA在前、超微（AMD）在後，陸續點燃全球AI狂熱，熟悉先進封測業者直言，對H100、MI 300這類的超高效運算（HPC）晶片來說，正進入「得先進封裝產能得天下」的關鍵時刻。能夠掌握先進封裝如台積電CoWoS、封測代工...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
