話說天下大勢（1）：全球半導體市場的結構分析

DIGITIMES接受台灣半導體產業協會（TSIA）的委託，以IC設計業為核心，加上亞洲供應鏈的觀點，論述我們所看到的全球半導體市場與產業現況，並針對產業的發展提供戰略上的看法。

話說天下大勢（1）：全球半導體市場的結構分析

2022年全球半導體產品市場規模為5,751億美元，市場規模的數據來自擁有自家產品的半導體設計（Fabless）與系統整合元件製造廠（IDM）兩種類型的公司，從自有產品的角度看，在世界舞台上，美國、韓國是主要的角逐者，其餘依序是歐洲、台灣、日本的業者。

美國的IC設計業者中，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、NVIDIA與超微（AMD）不僅佔有全球前四大IC設計業者的地位，年營收也都超過230億美元，光是美國IC設計業1,355億美元的營收，就佔了全球半導體市場的24%。

除了IC設計業之外，英特爾（Intel）、德州儀器（TI）這些頂尖的IDM大廠，也都在全球市場上舉足輕重，佔有26%的比重。我們可以很清楚的理解，美國在全球半導體市場上，佔有半壁江山，喊水會結凍，更是真正訂定規格，掌握半導體走勢的領導大國。

除了美國之外，市佔率比例最高的是以記憶體為主力的韓國廠商，包括三星電子（Samsung Electronics）與SK Hynix在內的兩大廠，佔有全球記憶體市場的2/3，因此以1,008億美元的市場貢獻值，成為全球第二大的半導體供應大國。

但名列全球第二的韓國，高度仰賴三星與SK Hynix兩家記憶體大廠，與台灣的產業結構大不相同。名列第3~6的分別是歐洲（加總）、台灣、日本與中國。

也許您會好奇，為何聲名遠播的台灣明明是半導體大國，為何在市場上的佔有率不如既有的印象。關鍵在於台積電、聯電、日月光這些業者，都是「製造服務」的業者，並無自己的產品，因此不在市場佔有率排名之列。

台灣除了營收398億美元的IC設計之外，還有營收81億美元的整合元件製造廠，這些廠商包括旺宏、華邦、南亞，因此2022年台灣的半導體產品，以479億美元的營收，貢獻全球8%的比重，略高於日本的466億美元，但也略低於歐洲的506億美元。

歐盟國家雖有506億美元，但恩智浦（NXP）、意法（STM）與英飛凌（Infineon）幾家廠商來自歐洲不同的國家。

至於後進的中國，正以365億美元緊跟於後，在美中貿易大戰的緊張氛圍中，中國正積極發展本土的IC設計業，因此後勢看漲，也最可能威脅台日韓廠商。

全球半導體產業真正形成產業的時間，應該從1970年代初期英特爾推出4004微處理器算起，一開始美國產品風靡全球，但日本在1976年後，由日本通產省主導的積體電路發展計畫超越了美國，甚至迫使英特爾放棄記憶體的發展。

但受挫的美國以「廣場協議」制衡日本，也提供了台灣與韓國在半導體產業，分別以晶圓代工＋IC設計業、記憶體搶到一席之地的發展契機，這是今日全球半導體業的大格局，由美日韓台四強主導的源頭。

誰會是第五個崛起的大國呢？大家看好中國，那麼印度呢？現在已經有5.6萬名IC設計工程師的印度，擁有全球最龐大、最年輕的族群，加上許多的軟體工程師與印度裔的產業領袖，沒有人敢輕忽印度的潛力。

我們可以從產業大勢，詳細對比幾個重要國家的成長潛力，如果我們同意未來是「應用驅動」的時代，那麼在元宇宙、ChatGPT的大潮中，印度就不該是會被忽視的族群。