川普先生別鬧了(3-3)：八強經典賽，美台都是天選之國

半導體是菁英匯聚的產業，也是資本密集、技術密集，加上經營智慧長期堆疊的策略性產業，誰擁有半導體業，誰就有產業制高點。我以棒球八強經典賽（Quarterfinal Classic）來形容這個賽局。

美國是世界八強的種子團隊，他們擁有最尖端的技術、設備，也是遊戲規則的制定者。台韓各自擁有晶圓代工與記憶體產業，也都是世界半導體業領導地位有力的角逐者。

歐盟與日本工業基礎雄厚，也有設備、材料工業，不會被遺忘在賽程中。倒是中國如何延續半導體業的計畫，而印度如何善用大量的IC設計人才，以及未來的元宇宙商機，都是值得大家注目的。

八強賽的最後一席，應是由參與會外賽的國家取得外卡。可能角逐的潛力國家，可能是近年來成為電子產品生產基地的墨西哥、印度，擁有豐沛自然資源的澳洲、加拿大，以及以行政效率取勝的新加坡。

1994年我派駐矽谷，我的堂姊夫40歲，他是當時在英特爾（Intel）邏輯IC設計團隊，專攻486 CPU的成員，團隊的負責人就是1961年生，現任英特爾執行長Pat Gelsinger。

當時Gelsinger以34歲的「幼齡」擔綱，成為矽谷半導體產業的佳話。美國是個尊重創意，願意承擔風險，不論資排輩的傳統工業體系，也因為這樣，美國至今還能引領風騷。

美國市調公司指出，全球半導體市場的規模是5,750億美元，這個數字是從市場端，結合IC設計與系統整合元件製造廠（IDM）兩種產業的總和。

從這個角度觀察，美國IC設計業貢獻全球63%，IDM業者的貢獻率也有42%，兩者合計的總營收是全球市場的49.7%。也就是說，全球半導體產品有一半的機會是掛著美國的品牌在市場上銷售的。

美國之外，南韓的三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）因為擁有DRAM與NAND Flash兩大產業，靠著上述兩大品牌，在全球市場就有17.5%市佔率。再其次是以IC設計業取勝的台灣、日本與中國。

至於晶圓代工、封測屬於製造服務，EDA是設計工具，與材料、設備都是供給面支撐半導體產業發展，如果把之前需求面的IC設計與IDM業者統括在內，美國廠商依舊貢獻全球的39.8%，其次才是台灣的18.3%、南韓的13.9%，以及日本、中國的9.8%與8%。

以上五個國家，是目前全球半導體業的主要角逐者，歐洲雖有英飛凌（Infineon）、意法（STM）、恩智浦（NXP）以及設備廠ASML，但分散於不同的國家，歐盟如能整合，並在車用半導體上相互支援，未來仍是非常關鍵的力量。

隨著電子工業的重心從NB、手機走AIoT的新時代，半導體產業的營運重心正在改變，甚至所謂的「尖端晶片」也從過去的微處理器、應用處理器主導的架構，走向AI專用晶片等更多元的結構。

不僅如此，頂級的晶圓製造正從前端延伸到後端的封測，而過去總是說量產不易的砷化鎵（GaAs）、碳化矽（SiC）等功率半導體，也會有新的進展。

在AI晶片進展的同時，三星記憶體也開始強調HBM-PIM的功能，Edge端商機也不再是空中樓閣。