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晶圓製造誰當領頭羊?台積電、三星互不相讓!

全球半導體業的關鍵指標

全世界晶圓產能77%在東亞四國,但真的想深入瞭解產業結構,還是得分為IDM、IC設計、晶圓代工與封測四大領域。

從BCG數據來看,美商在IDM佔了全球50%、韓國30%,韓國靠的是記憶體產業;台灣則在晶圓代工領先,佔有64%。台積電55%、三星電子15%,但2020年晶圓代工市場總獲利227億美元當中,有85%流向台積電。台積電獲利是三星晶圓代工事業的17倍,以製造而言,台積電無疑是龍頭。

1995年英特爾(Intel)Andy Grove寫的《十倍速的時代》一書中提到:「如果你是產業領袖,別人會想盡辦法,分享你的成果,直到你一無所有!」了不起的事業經營體驗,也可以理解今日台積電面對的壓力。

美國希望台積電能有更多、更先進的投資案;日本的藍圖裡,少不了台積電這一塊,而中國的投資案也不能少,連印度也來詢問台灣半導體業投資印度的可能性,回頭台積電還得跟政府當局說,會把最先進的製造能力留在台灣。

董事長、總裁一定講得頭頭是道,我也建議,在公司慢慢浮出檯面時,對外發言的內容、境界也是公司競爭力的一部分,這個部分台積電一直做得很好,其他公司得學學。

2020年經濟成長欠佳,但很多企業都認為資本支出不足以面對新的環境,例如在家工作(WFH)、數據經濟、資安等問題,因此三星在2021年5月提出新的投資戰略,規劃一個超大規模的投資計畫。三星將在2030年之前,在以晶圓代工為主力的System LSI領域投入171兆韓元(約1,540億美元),比原先規劃的133兆韓元多出38兆韓元(約342億美元)。

發展晶圓代工,除了製程之爭外,生態系與客戶支持非常關鍵。除了華城(三星)、利川(SK海力士)早已經是製造中心之外,韓國政府也在龍仁提供租稅優惠等條件,支持韓國建構完整的上下游產業。此外,京畿道板橋的IC設計、天安的封測都是韓國半導體產業的重要布局,並且邀請Lam Research、ASML共襄盛舉,根據這個發展方案,相關R&D費用的50%、設備的20%可以享受租稅減免。

各國把半導體業當「寶」,台灣要能以小博大、呼風喚雨,也得把半導體照顧得無微不至。如果水電、人才無法滿足產業需求,那就是我們這一代人的責任囉!

為36年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。