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三星與韓國系列(3):三星優化客戶結構,尋找製程技術突破契機

台積電與三星的先進製程之爭

從7奈米之後,全球僅剩台積電、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)繼續角逐更先進技術的領先地位。三星已經預告將在2021年量產4奈米的技術,至於3奈米的製程可能延至2023年,未來三星將以3奈米的GAAFET製程生產自家的晶片。

眾所周知,三星有不少代工業務來自內部系統設計中心的訂單,能爭取到外部的客戶,才可能有結構性的改善。但不少外部客戶擔心三星左手換右手,在技術、產能、市場經營上球員兼裁判,讓自己的企業獲得特殊利益。

三星考慮過分拆晶圓代工事業以昭公信,但遲遲未能行動的關鍵在於,半導體是個高度資本密集的產業,以台積電宣示2021~2023年間將投資1,000億美元的手筆計算,每年300億美元的資本支出,已經是三星晶圓代工業務的2倍以上,如果三星的晶圓代工業務獨立分拆的話,不僅無力單獨進行投資,連能否獲利都要面對考驗。

根據最新市場資料顯示,三星在2021年第2季的獲利僅有2.68億美元,不僅遠不如台積電,甚至不如中芯國際與聯電。亦即,三星排名第二的市佔率得力於「低價」的競爭,沒有獲利豐厚的記憶體支援晶圓代工事業。甚至系統IC設計部門在商言商,三星晶圓代工業務要同時突破規模、技術,串連生態系談何容易,不僅難以為繼,客戶的疑慮恐怕更多。

三星左右為難,我們認為短期內分拆的機率不高,反倒是等候技術變革、市場結構反轉時再重新布局的機率高一些。據我們所知,現在台積電以7奈米製程為Tesla代工晶片,但三星暗示下一代Tesla車用晶片將由三星的5奈米操刀。但台積電已經預告將在2022年下半量產3奈米製程,三星不會比台積電更有優勢。

此外,在晶圓代工領域,台積電在2021年已經掌握的EUV設備應該超過60台,但三星晶圓代工事業在2020年底時應該不到20台,2021年能否有30台還是個極大的問號。所以,我們不認為三星可以全面挑戰台積電,倒是會讓全球晶圓代工市場出現一些過去不曾有過的微妙變化。

首先,三星必然卯足全力搶攻高階商機,所以28奈米這些製程委託聯電是個合理的選擇。其次,螳螂捕蟬、麻雀在後,三星眼睛盯著台積電,但晶圓代工的第二選擇除了三星之外,現在多了個英特爾,這對三星而言可不是好消息。英特爾覬覦台積電的訂單,也不會忘記唸叨三星的客戶。對三星而言,台積電是對手,英特爾也是。高階的晶圓代工市場,在英特爾加入角逐後,2023年之後也許會有更明顯的化學變化。

為36年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。