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三星與韓國系列(4):螳螂捕蟬?三星真正對手可能是英特爾

三星電子2008~2021全球營收狀況

在美國政府重掌供應鏈的呼籲之後,英特爾(Intel)誓言找出IDM 2.0的事業經營模式,並訂下3年內落實2奈米製程技術的製程目標,挑戰台積電與三星電子(Samsung Electronics)的3奈米技術門檻,並宣稱這個計畫已經得到全球第一大通信晶片業者高通(Qualcomm)、與在雲端服務獨佔鰲頭的亞馬遜(Amazon)AWS支持。

目前高通晶片都在台積電與三星代工,但英特爾已經預告將在2024年為高通生產晶片,與AWS的合作則是先進封裝技術。英特爾甚至預告在2024年完成2奈米的Intel 20A工廠,在2025年完成1.8奈米的Intel 18A工廠。

對於英特爾的宣示,南韓業界也十分關注,認為英特爾不會無的放矢,未來高通訂單的競爭將會是晶圓代工事業的分水嶺。為厚實競爭實力,英特爾已經布局要在美歐建設超大型的Mega Fab。相較於財務背景的CEO採取保守作為,技術背景的CEO當家之後,英特爾的企業性格也在隨之調整。

在晶圓代工這個產業,顧客關係也非常重要。三星與蘋果(Apple)在手機市場上硬碰硬對決,間接影響蘋果將應用處理器(AP)交給三星代工的意願。三星一度拿走蘋果AP 100%的訂單,但現在蘋果卻將100%訂單交給台積電。因此,三星內部也有透過組織重整,讓晶圓代工事業獨立的想法。但我們的判斷是「為時已晚」,台積電氣候已成,基於後續投資能力的考量,三星錯過了取得蘋果AP訂單時,讓晶圓代工事業獨立的時機。

台灣半導體業採取的是專業分工策略,聯電讓聯發科100%獨立,台灣的委外封測代工廠(OSAT)產業也是世界第一,全球十大封測廠有6家台商,中國3家,美國1家。對南韓而言,記憶體產業已經沒有太大的成長空間,如何在IC設計、晶圓代工上找到切入點,將是南韓半導體產業無可迴避的戰略布局。

相對於前方品牌的經營,台灣人在後方製造領域用盡全力。其實台灣一度也想挑戰泛用IC(General Purpose)的市場,宏達電也曾是世界手機領導品牌,但最後認清事實,台灣最擅長的不是品牌經營,而是後端製造與支援的工作。只是,後端支援能否做到不可或缺,其實與市場定位、價值主張息息相關,台灣總是說自己是「無害的夥伴」,最後在川普、拜登政府都強調供應鏈聲中,台灣也證明了自己在全球供應鏈中不可或缺的角色。

英特爾看似瞄準台積電,但如果在晶圓代工事業取得進展的話,第一個受害的可能是三星,而不是台積電。

為36年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。