在美國政府重掌供應鏈的呼籲之後，英特爾(Intel)誓言找出IDM 2.0的事業經營模式，並訂下3年內落實2奈米製程技術的製程目標，挑戰台積電與三星電子(Samsung Electronics)的3奈米技術門檻，並宣稱這個計畫已經得到全球第一大通信晶片業者高通(Qualcomm)、與在雲端服務獨佔鰲頭的亞馬遜(Amazon)AWS支持。
目前高通晶片都在台積電與三星代工，但英特爾已經預告將在2024年為高通生產晶片，與AWS的合作則是先進封裝技術。英特爾甚至預告在2024年完成2奈米的Intel 20A工廠，在2025年完成1.8奈米的Intel 18A工廠。
對於英特爾的宣示，南韓業界也十分關注，認為英特爾不會無的放矢，未來高通訂單的競爭將會是晶圓代工事業的分水嶺。為厚實競爭實力，英特爾已經布局要在美歐建設超大型的Mega Fab。相較於財務背景的CEO採取保守作為，技術背景的CEO當家之後，英特爾的企業性格也在隨之調整。
在晶圓代工這個產業，顧客關係也非常重要。三星與蘋果(Apple)在手機市場上硬碰硬對決，間接影響蘋果將應用處理器(AP)交給三星代工的意願。三星一度拿走蘋果AP 100%的訂單，但現在蘋果卻將100%訂單交給台積電。因此，三星內部也有透過組織重整，讓晶圓代工事業獨立的想法。但我們的判斷是「為時已晚」，台積電氣候已成，基於後續投資能力的考量，三星錯過了取得蘋果AP訂單時，讓晶圓代工事業獨立的時機。
台灣半導體業採取的是專業分工策略，聯電讓聯發科100%獨立，台灣的委外封測代工廠(OSAT)產業也是世界第一，全球十大封測廠有6家台商，中國3家，美國1家。對南韓而言，記憶體產業已經沒有太大的成長空間，如何在IC設計、晶圓代工上找到切入點，將是南韓半導體產業無可迴避的戰略布局。
相對於前方品牌的經營，台灣人在後方製造領域用盡全力。其實台灣一度也想挑戰泛用IC(General Purpose)的市場，宏達電也曾是世界手機領導品牌，但最後認清事實，台灣最擅長的不是品牌經營，而是後端製造與支援的工作。只是，後端支援能否做到不可或缺，其實與市場定位、價值主張息息相關，台灣總是說自己是「無害的夥伴」，最後在川普、拜登政府都強調供應鏈聲中，台灣也證明了自己在全球供應鏈中不可或缺的角色。
英特爾看似瞄準台積電，但如果在晶圓代工事業取得進展的話，第一個受害的可能是三星，而不是台積電。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體DIGITIMES，著有《決勝矽紀元》、《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
