創新應用與半導體產業展望

不久前，在DIGITIMES主辦的2022年ICT產業展望的研討會中，DIGITIMES Research副總監黃銘章指出，一般而言零件通路商的庫存天數可能要到6~9週，但到2021年底，儘管旺季已過，全球非車用MCU第一大廠Microchip在通路商的庫存天數僅有21天。

如果從IDM大廠英飛凌(Infineon)的B/B值來看景氣，可以發現車用半導體起伏最大，最近3季都超過2，其他功率半導體、工控用的半導體也都維持高檔，而瑞薩(Renesas)的庫存數據也顯示類似的現象。顯然產業景氣依然熱絡，半導體供需失衡的現象，不會在一、兩季中紓解。

展望未來，應用材料(Applied Materials)估計，在數據流量不斷擴大的趨勢下，2025年全球的資料產生量將會是2018年的100倍，而創造出來的數據，絕大多數不是人與人之間的溝通，更多的是智慧製造的貢獻。

也因為資料中心需求維持高檔，各大晶片原廠都在發展運算能力更強，速度更快的先進製程，記憶體也將進入到DDR5的新時代，各家CPU供應商都針對DDR5推出產品的發展路徑，而伺服器需求將在2022之後扮演關鍵角色。

DIGITIMES Research展望未來五年的大趨勢，認為年均可以有50%以上成長率的項目包括具有AI功能的微控制器、矽光子、車用高效能運算晶片與GaN功率半導體。至於成長率在30~50%的熱門領域，將包括AR/VR裝置用晶片、新興記憶體(MRAM、ReRAM、PCM)、智慧座艙晶片、電動車充電樁用半導體與DPU等。

智慧家庭晶片、可攜帶式裝置的NPU與資料中心的AI晶片、物聯網的感測器等，也都有相當不錯的成長與需求。至於更上游的車用半導體，目前使用的製程大多是45奈米等級的技術，未來如果使用28奈米的話，台商角色會更吃重，這也呼應聯電、華邦、旺宏、世界先進、力積電等台灣半導體製造大廠持續擴廠計畫的大趨勢。