Computer on Wheels：輪圈上的行動電腦

由於電動車不用引擎驅動，簡約設計成為驅動電動車商機的一大助力。根據日本電動車部品工業會研究，一輛傳統汽車有3萬個零組件，而電動車僅有1.89萬個，比傳統汽車少37%。傳統汽車中，引擎複雜度最高，引擎大約佔了23%的零組件，除去引擎的部分汽車生產障礙大幅降低，也吸引了很多造車新勢力的參與。

傳統汽車與電動車不變的部分包括懸架、制動、車體，但驅動、變速、電裝部分是傳統的ICT業者所長，而連結外部的車聯網也是一個相對公平、開放的競爭環境，自然讓新銳業者趨之若鶩。電動車因為零組件減少，且無複雜的引擎技術，必然使得供應鏈面臨重組，且更加扁平化。

此外，設計難度降低後，過去三年小改款、五年大改款的傳統模式將會改變，如果車廠又願意根據客戶的需求量身定做時，會有更多的車廠跳過傳統Tier 1、Tier 2、Tier 3的運作模式，直接找上游原廠供貨。

2021年車用半導體缺貨趨勢，加速傳統供需結構的分解。很多車廠直接與半導體原廠溝通，藉以取得更充足的零件。其實，從傳統汽車轉型到電動車、車聯網的過程中，很多新的領域還在演化，模式更貼近資通訊產品的演化過程，相對應的企業經營模式，也更接近資訊電子業，過去承接OEM大訂單的台廠最受矚目。

台廠一方面在轉進經營新市場上並無太大的困難，二方面因為以製造為主，與各國的造車新勢力反倒成為高度互補的夥伴。包括行車電腦、馬達、感測器、面板等，都已經是主要車廠採購的對象。過去屬於Tier 3層級的Micro LED面板供應商，現在因為各種創新應用的推進，各大車廠反倒希望與原廠溝通，並掌握未來的產品規格。

此外，當汽車從內燃機轉換為電動車時，汽車智慧化的趨勢會同步演化，傳統內燃機的人才將被軟體、系統整合的人才取代，而各種智慧製造的解決方案，也將在汽車供應鏈中被大量採用。

近年來半導體大廠擴大對於車聯網的投資，高通買下Tier 1的Veoneer旗下半導體部門，推出Snapdragon Ride晶片；NVIDIA也結合感測器供應商Hyperion 8，推出自家的單晶片，針對的就是電動車商機。這種結盟意味著過去由Tier 1主導的市場，開始被整合單晶片的半導體廠所取代。

多數半導體公司現在關注的是2023~2024年上市的自駕車，用的到底是誰家的晶片。關鍵是各家晶片廠都想跳過Tier 1，那麼供應鏈會如何改變呢？