2022年的早春，台灣各大名校的校園內搭起了科技公司招募人才的帳棚，不僅聯發科、ASML在台灣開出上千名新職缺，做為台灣護國群山第一高峰的台積電，8,000名新聘員工中，政經博士的新職缺引起了輿論界的熱議。
就算是政經界的聰明人，想理解複雜的半導體業容易嗎？光是半導體產值與市場值的定義，就可能讓「業外」人士昏頭轉向，更何況這是百億美元等級的國際競合關係。您可以用台積電的營業額，除以全球市場的規模來敘述台灣的影響力嗎？當然不行，因為台積電、聯電都是加工過程，而不是最終產品，這是屬於供應鏈的環節。
晶圓製造、IC設計、封裝測試、材料設備，甚至IP設計工具與半導體通路，看起來相互關連，其實又各自獨立運作的體系，不僅難以理解，加上不同的國家各有所長，沒有一個國家可以宣示已經掌握了所有的關鍵環節，「利益關係國」之間錯綜複雜的買賣、政治關係，都讓這些問題更加的複雜。
基本上，美台的結盟是現階段半導體業的勝利方程式。NVIDIA、超微(AMD)、蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等這些美系的IC設計公司，在EDA/IP業者的支援下，結合台積電、日月光、鴻海等上下游高效率的製造能力，創造了市場上難以匹敵的領先優勢。
我們預期Google、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)這些廠商，在第四代工業革命的背景下，針對AI、車用晶片等新興的領域，仍然會善用這個體系，我們相信2030年之前，產業的大格局不會有大的改變，但醞釀改變的元素已經從2022年開始發酵。
在服務流程上，美台兩國的業者也水乳交融、深化合作。從2019年開始的「台商返台投資獎勵辦法」實施之後，已經有600億美元的投資經過審議後落實返台投資計畫，投資的重點便是「智慧製造」。面對少子化、老齡化的台灣，必然以智慧工廠面對多元的新商機，而美系的服務業者更提供各種到位的服務，強化供應鏈的環節與效能。
全球最大的EDA設計公司，Synopsys與Cadence，便與AWS與微軟Azure機制結合，在雲端上提供IP的服務，包括聯發科、台積電在內的業者，現在都透過雲端機制使用來自美系廠商的各種設計工具，而在需求大量增加的情況下，微軟已經預告近期將在台灣建設排名第66號的超巨量型資料中心(Hyperscale Datacenter)。
所謂超巨量型資料中心，指的是資料中心內有超過5,000台伺服器的運算中心，現在全球有超過600個這樣的資料中心，無論是排名領先的AWS、微軟Azure，包括Google、Meta、IBM等業者都積極布局資料中心的建設，這也讓背後生產伺服器的業者水漲船高。
只是大家不知道，至少有90%以上的伺服器是由台商負責主機板等級的設計、生產，而這些生產體系在美方要求的安全機制下，慢慢移回台灣生產，包括緯穎、廣達、英業達都在台灣生產美系大廠所需要的伺服器，甚至連生產機殼的勤誠興業也在嘉義設立新廠，因應伺服器以G2架構服務美商的產業需求。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
