半導體是個不斷追求技術創新的產業，台積電、英特爾(Intel)都以雙軌的研發團隊因應不同世代的技術需求。2022年，台積電的資本支出將高達420億美元，而三星電子(Samsung Electronics)、英特爾也都會挑戰400億美元的高地，這些龐大的資本支出，很像現實世界裡的軍備競賽，但背後除了不斷精進的技術之外，也牽涉到設備投資所引發的排碳量等問題。
產業的競爭模式當然不會一成不變，2008年前後，28奈米等級的12吋晶圓廠強調材料創新的銅製程，進入16/14奈米的階段時，FinFET的架構成為致勝關鍵，而進入7奈米之後，兩者之間的結合、雙軌體系才是業界努力的目標。
在設備方面，來自歐洲的EUV設備是進入低奈米世代的關鍵設備，但兩難的是這些高耗能的設備，讓ESG的議題成為地球面對溫室效應時很難迴避的問題。而相較於S與G，環境議題(E)正從現在的壓力，轉換為未來的成本，甚至經營風險。企業經營者必須以現階段的技術進程(Roadmap)，搭配減碳儲能的機制，在2030年能即時趕上碳排放成為競爭關鍵的新時代。
據悉，2020年這一年，台積電是全球排碳量第一名的半導體公司，總排碳量高達1,550萬公噸。第二名是三星的1,250萬公噸，排名第三的英特爾是830萬公噸，而且綠電使用比例高。我們隱約看到未來的競爭，不見得只是過去的技術、規模、良率、價格之爭，誰說破壞性的創新只會來自技術的變革呢？遊戲規則可能才是最後致勝的關鍵！
目前已經有超過100套EUV的機台進入最先進的生產線，其中90%以上放置在晶圓代工生產線上，記憶體生產線則不到10%，顯然競爭主戰場是在晶圓代工領域。南韓訂下在2030年成為全方位領先的半導體第一大國，擋在前面的高牆就是台積電。而三星有機會在2030年之前打敗台積電嗎？
我們認為同為亞洲公司，強調的是生產效率、技術競爭，但美系的英特爾可能整合上游的EDA/IP業者，與發展AI晶片或自駕車晶片的網路巨擘合作，也可以在比較寬鬆的限制下，透過購併等手段挑戰台積電的霸業，而ESG的議題，更可能是戰略型的武器。對台積電來說，三星可能只是癬疥之疾，英特爾才是可能讓競爭關係翻盤的對手。
這個系列的評論，是以亞洲的在地觀點，探索台韓競爭關係、台日結盟、美國如何主導半導體產業的新局，中國如何搶奪四強賽的外卡，德國、印度會參加賽局嗎？這些都是國際社會關切的議題，我們看到英特爾這兩年來動作頻頻，其他公司也都大幅擴張，那麼誰會是10年後的強者呢？
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
