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地緣政治與半導體之間的距離(8/12):從終端市場觀察半導體商機

2022年主要晶圓代工業者產能擴充計畫

半導體組裝成終端產品時,大約有38%進入電腦運算類產品,例如NB與伺服器,有31%則用在通訊與網通設備上,其餘的工業電腦(IPC)、車用半導體、消費電子都在10%左右,已經可以預期,未來電算與通訊產品的比重將略降,比較顯著增加的將會是車用半導體。

據DIGITIMES Research調查統計,在COVID-19爆發的2019年,全球NB出貨量是1.58億台,在WFH(Work From Home)的大格局下,NB的銷售數量意外的暴增到2021年的2.46億台,增額高達8,800萬台。但我們認為NB市場需求已經被高度滿足,2022年將出現小幅的下滑,這多少可以舒緩半導體晶片供不應求的窘境。但在電算產品方面,伺服器在網路巨擘們爭相興建資料中心的格局下,需求仍會繼續成長。

在通訊領域中,扮演行動通訊主力的手機也走入成熟的高原期,中國5G手機商機已經平緩,2022年在烏俄大戰與中國經濟力圖維持5.5%的大格局下,手機市場大致也是平緩的局面。電腦與通訊這兩大領域雖然難有高度期待,但電動車的商機持續上揚,各種工控應用都在萬物聯網的時代有了很多意想不到的商機。

相較於期待市場的成長,分散型生產體系帶來的影響更值得注意。台商正將生產體系往東協國家移動,越南北部因中國珠三角的地利之便而搶得先機,印度正透過生產獎勵機制(PLI),吸引外商到印度投資設廠。台商體系中的鴻海、和碩、緯創都依照客戶的要求,在印度設立生產據點,可以預期整個半導體的運籌體系,正因為多元、在地生產的需求而在改變中,這背後也將影響運籌服務業者的布局。

包括大聯大、文曄、安富利(Avnet)這些零件通路業者也將會依照客戶的需求調整供應體系,可以預期過去大約8成透過香港運籌的零件,未來將會有3成以上轉而透過陸路、海運轉到東協、南亞國家。以往沒有受到太大關注的零件通路商,過去10年默默的整合運籌體系,經過智慧化的倉儲中心與技術支援能力,讓零件通路商成為不可或缺的關鍵環節。

估計全球5,559億美元的半導體市場,有35%是透過零件通路商銷售到市場上,也就是全球有將近2,000億美元的半導體,是透過零件代理商進入市場的。2021年時,大聯大營收來到282億美元,排名第二的文曄也有161億美元,都是名列台灣17家百億美元大廠的電子廠商之一,而Avnet亞洲地區的營收也在100億美元上下。

展望未來,電動車是眾所關注的焦點,而電動車的生產體系不會只集中在歐美傳統的汽車生產大國。包括越南、印度、泰國在內的亞洲國家,都將與在地的服務系統結合自行生產電動車,屆時零件通路商將扮演更關鍵的角色。

泰國Hana、菲律賓IMI與越南VinFast都可能是新興的製造廠,而包括電裝(Denso)、德國大陸集團(Continental)、麥格納(Magna)等傳統的車用零件業者,都可能透過亞洲領先的零件通路商布局亞洲的新商機,或者將亞洲半導體零件輸送到歐美日的汽車生產體系中。

地緣政治正在影響半導體業,而產業本身的變革、市場的多元化,都是推波助瀾的動力,以亞洲晶圓代工廠為主的生產體系正在大規模擴廠,從亞洲供應鏈的觀點觀察,未來十年將是全球供應鏈大變革的十年。

為擁有近40年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。