地緣政治與半導體之間的距離(9/12)：全球半導體市場究竟是誰家天下？

半導體產業由於高度分工，又經歷過60多年快速演化的歷史，加上在全球資本市場中也是關鍵的組成，從政治、經濟的角度看，都是個非常複雜的議題。

從全球5,559億美元的市場來分析，可以看到與產業產值非常不同的觀察構面。美系品牌大廠佔全球市場的49.3%，包括英特爾(Intel)、德儀(TI)、NVIDIA、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等大廠貢獻了2,739億美元的營收，美企業仍是全球市場上最具影響力的業者。這些廠商除美光(Micron)外，幾乎都以邏輯運算晶片為主力。

半導體市場大致又可分為記憶體與非記憶體兩大類，記憶體通常貢獻全球半導體市場的35~40%，其餘則是邏輯晶片與控制晶片這兩類非記憶體的半導體產品。記憶體領域，除了美國美光、日本鎧俠(Kioxia)之外，基本上是南韓企業的天下，因此韓系業者也佔有19.3%的市場。

記憶體市場雖然也有大循環，但買主會依據價格調整搭載的記憶體容量，這與邏輯晶片、控制晶片缺一不可，且有多元性的產業特質不同。南韓雖然主導記憶體產業，但努力強化邏輯晶片、晶圓代工為主的晶圓製造與IC設計業，希望能藉此平衡過度偏重記憶體的產業失衡現象。

台灣躬逢其盛，除在生產製造上獨步全球外，在IC設計領域也有亮麗的成績。1990年代，台灣的IC設計在進口替代需求下，以PC的晶片模組、電源管理、驅動IC等產品開始起步，成立於1998年的聯發科，挑戰更高難度的殿堂。加上華邦、旺宏、南亞這些IDM廠商，台灣品牌的銷售金額也達到539億美元，在全球市場有9.7%的市佔率，排名全球第三。

歐系大廠也在市場上擁有8.5%的影響力，意法半導體(STM)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)都是其中的佼佼者，面對未來，車用晶片將是戰略目標，過去幾年歐系大廠較少擴張產能的動作，未來會堅持歐洲路線，還是傳言中將邀請台積電與這些廠商合作到歐洲設廠。

這是值得大家關切的議題，一旦成局，半導體的分散型生產體系將具體化，過去以亞洲為核心的生產製造架構，將會走向在地化、多元化的機制。

曾經在1980、1990年代風光一時的日系廠商，現在仰賴瑞薩(Renesas)、鎧俠與羅姆(Rohm)與IC設計業的索思未來(Socionext)，總營收367億美元，市佔率剩6.6%。日本能捲土重來嗎？與台積電合作的晶圓廠是第一步，而與南韓交惡的關係也有利於日台進一步合作。

值得關注，或者最受關注的市場新興力量無疑來自中國。由於過半的電子產品都在中國生產，因此中國市場需求佔全球60%，但中國半導體業起步較晚，近幾年在大基金等政府機制的支持下也有不錯的成長，但洋洋灑灑的IC設計業名單，其實多數都在市場上沒有具體的影響力。

估計中國真正進入委外量產、實體銷售的半導體設計業者營收是250億美元，加上90億美元的IDM營收，在2021年已經與日本在伯仲之間，成為排名第六的半導體供應國，全球市佔率6.1%，這個數字也與中芯國際總裁趙海軍形容的中國晶片自給能力相近。

產業界之間的競合與地緣政治的影響下，彼此的互動關係，從這些統計調查數據中，也可以知道一二。