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地緣政治與半導體之間的距離(10/12):南韓的企圖與軟肋

三星2030半導體願景與戰略

南韓半導體產業的產值與台灣的規模相當,但產業結構卻截然不同。南韓半導體業的產值中,有超過90%是晶圓製造的貢獻,而且特別集中於記憶體的製造領域。雖然南韓政府,甚至三星電子(Samsung Electronics)都推出很多獎勵措施,希望南韓本土的IC設計業能振衰起弊,但顯然成效不彰。

這當然與南韓的社會環境息息相關,很多南韓的IC設計公司,都以南韓的大集團為主要的客戶,最後當然也依附在財閥經濟的體系,很難成長茁壯,但南韓的半導體業也因為大集團果敢的投資,而在幾次的產業轉折中勝出。

南韓半導體製造業起步於1980年代初期,三星第二代掌門人李健熙獨排眾議,從美國找回一批專家,投入DRAM的發展行列。同一個時期,SK海力士(SK Hynix)的前身現代電子也在1983年加入競爭行列,以2021年的營收計算,兩者合計1,050億美元,對整個南韓半導體業的貢獻超過90%。

三星從1990年代中期起,就是全球最大的記憶體製造廠,在全球記憶體市場上的市佔率都維持在40%上下,技術上也獨步全球。三星之所以領先,與2008年金融海嘯之後「危機入市」的策略有關。金融海嘯之後,台灣記憶體廠商虧損累累,積欠銀行資金高達4,000億元,那時的記憶體廠商中,三星是少數有能力可以加碼投資的業者。

根據歷史紀錄顯示,三星在2007年與2008年的產能各自增加了36%與23%,這與台積電在2009年後大舉擴張資本支出的策略如出一轍,而這也是三星、台積電今天可以分別在記憶體與晶圓代工事業上拉開競爭優勢的關鍵。

但海力士就沒那麼幸運了,虧損累累的海力士邀請鮮京集團的SK Telecom注資,在2012年改稱SK海力士之後才慢慢走入坦途。2022年初購併英特爾的NAND部門之後,成為NAND全球第二大廠,也擺脫過去只靠DRAM獨撐大局的跛腳架構。

不同於日本在半個世紀之前發展半導體產業時,就能兼顧設備、材料的歷史背景,在材料設備工業上基礎較為薄弱的南韓,受到2019年7月日本禁止氟化氫等半導體材料輸韓的禁令之後,南韓更積極布局材料設備產業,如今已有8%半導體業產能來自設備、材料業的貢獻。但相較於台灣與日本的跨國合作關係,南韓更像是孤軍奮戰。

中國人總是說朝鮮半島是東亞橋樑,被聯合國認證為已開發國家的南韓,4,000年來國力從未達到今日的境界,雖然北韓的飛彈威脅從未停止,韓戰的和平協議從未簽署,但南韓總是在危機中取勝。

今日南韓產業風險還是一樣來自鄰近國家,台日聯手正好可以互補,也可以取南韓而代之,或者成為阻擋南韓進一步發展晶圓製造能力的一大障礙。但中國以國家資本發展策略性產業的作法幾乎拷貝自南韓,第一個威脅的國家也會是南韓,表面上南韓把台灣、日本當對手,但真正的對手卻是中國。

南韓正在走自己的路,三星訂下2030年成為全球系統半導體龍頭的戰略目標,但幾個近鄰都虎視眈眈的南韓,在全球新一波的半導體大戰中能否全身而退,現在還是個未知數!

為擁有近40年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。