台日企業的交集(2/3)：電動車的應用商機

多年前，Tesla來台尋找技術合作時，台達電就是重要的合作夥伴之一，之後台達電將布局擴張到充電樁，羅姆(Rohm)適時的提出提升效率的解決方案，兩家公司的合作從傳統的電源，擴張到電動車相關的應用。

過去台達電是從Tier 2或Tier 3的直流電充電器(DCDC)、車載充電器(OBCM)零組件做起，慢慢建立起信用後逐漸獲得青睞，讓車廠直接找上台達電，並升級成為Tier 1的供應商。現在台達電可以透過零件的整合，做到系統或次系統(Sub-system)，例如Invertor + Motor的二合一，或者DCDC + OBCM + Invertor + EVCC的四合一方案，這些都是台達電從以往次要的汽車零件供應商，進入到Tier 1的重要進展。

未來台達電呼籲大家可以群策群力，組成e-Drive System的聯盟，亦即將Motor、Invertor加上Gear的系統，這就是電池之外最核心的整組驅動系統(Powertrain)，掌握這樣的優勢，才算深入了汽車供應鏈的關鍵環節。

針對2030年時，電動車將大幅取代傳統引擎車的新時代，台達電副董事長柯子興認為，儘管現在大家對電動車的價格仍有保留，但2026年就算沒有任何政府的補助，電動車在性價比上超越傳統汽車已經是可以預期的未來。

其次是「里程焦慮」的紓解，目前的電動車里程數達到400公里以上是普遍的要求，而700公里以上是目標，普建10~30分鐘之內快充(Ultra Fast-chager)，便可以行駛的充電樁，或者飽充之後可以行駛上千公里的電池出現時，里程焦慮自然不會再是消費者的顧慮了。

但柯子興也呼籲，如果台灣汽車銷售量過半是電動車時，電動車的耗電量可能達到目前發電量的10%，政府必須因應大環境的改變調整、優化宏觀的電力政策。

至於羅姆的目標是針對汽車產業，推出更小、功率更強的碳化矽(SiC)功率元件，10年前的2012年，羅姆就有SiC-SBD產品，2020年推出的SiC-MOSFET產品，更是能在低導通電阻的應用時，比IGBT的產品節省6%的燃油效率，對電動車的續航效率是一大貢獻。

面對新世代功率半導體的發展，柯子興指出第三類半導體對於熱傳導、頻率、功率上有更大優勢，因此引起很多國家的關注。相較於第一類的矽、第二類的砷化鎵，第三類的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)在高溫、高電流環境下仍具有很好的效能，隨著各種意想不到的創新應用興起，相信第三類半導體也會跟著水漲船高。

特別是氮化鎵，除有極佳的導電性、導熱性之外，還擁有更高的電子密度、電子速度，元件的切換速度是矽基元件的10倍，因此在高頻的應用上更被期待。例如，快速充電時，就算面對高電壓也不容易發熱，這對100W以上的快速充電設施具有重要的意義。在產品應用時，不僅適用於較大電壓的NB、平板，也適用於手機、手錶的充電系統。

至於Tesla帶動的SiC元件商業化，對於拉長里程與快速充電都是關鍵應用，1200V的高電壓在風電、太陽能、儲能、新能源車的應用上都是不可或缺的，目前電動車的電池動力系統是200~450V，也有機會朝800V方向邁進，為了加速進入市場的時間與條件，系統組裝廠與上游零件廠的深度合作，成為市場上的致勝關鍵。