是的，我相信未來兩年將會是產業沉潛的階段，但我也相信台灣是全球主要的工業體系中，可以依賴整合商機，伺機而動的少數。
很多人都在關注氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的商機，已經看到日系廠商在機板的生產、切割技術上有些突破，但目前仍以6吋晶圓為主要的載體，唯獨美國Wolfspeed已在2022年少量生產8吋的SiC晶圓，促使歐洲的意法半導體(STM)與日本羅姆(Rohm)將8吋晶圓的量產時機提前到2023年。
此外，日本電裝(Denso)與豐田汽車(Toyota)合作發展成系統整合元件廠(IDM)，而原先已經起跑的羅姆與安森美(Onsemi)，台灣嘉晶、鴻海都對這塊新興領域虎視眈眈。
但由於GaN與SiC應用目前仍處於新品開發階段，因此掌握技術與定義規格的公司仍握有主導權。我們也看到不少新創的設計公司慢慢往製造領域移動，也有一些公司浮出檯面。南韓的Sigetronics、新加坡IGaN與台灣Unikorn等，都有機會成為這個領域的重要廠商。
在各種創新應用上，NB用的電源供應器希望能減少體積、重量並減少效能的流失，在高階NB導入PD/Type C的應用等。儘管這僅僅是起步，離普及還有一大距離，但電源供應器可以減少30%的重量，確實是廠商與用戶的福音。目前為止，砷化鎵多數應用在非標準型高功率元件上，一旦熬過這兩年，等生產能力到位，能導入的主流商品時，就會進入需求爆發的階段。
很多研究機構不斷調低主要工業國家的經濟成長率預測，台灣也將從2022年的3.5%，低迴到3%以下，但台灣是所有主要工業國家中，外匯存底最多、外債最少的國家。近期各國雖然都有美元升值的壓力，但亞洲貨幣同步貶值的過程中，韓幣貶破1,400兌換1美元的關卡，可以想像外債高達6,620億美元的南韓正在承受龐大的外債償付壓力。
台灣科技產業主要的競爭對手就是南韓跟中國，一旦知道台灣的財政壓力遠低於中國與南韓，那我們還繼續保守的國家戰略嗎？
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
