台灣半導體業2022年營收達1,750億美元

台灣上市櫃半導體企業在2022年的總營收來到1,750億美元，由於GDP是附加價值的概念，如果以半導體業65%的附加價值對比GDP總量來計算，台灣半導體業對台灣總體GDP的貢獻值是13%。

2022年，台積電的稅後利益高達1兆165億元，年成長是驚人的70.4%，以美元計算則是341億美元，大約相等於台積電在2023年預定的資本支出。

台積電一枝獨秀，但聯電表現也十分亮眼，加上力積電、世界先進等晶圓代工廠，2022年晶圓代工產業總營收達到910億美元，對整個台灣半導體業的貢獻值達到52%。

除晶圓代工業之外，IC設計業也是台灣半導體業的主力，年營收超過400億美元的台灣IC設計業，在全球的比重超過兩成，成就遠遠高於日本與韓國。韓國前十大IC設計業的營收，估計不到全球的2%，也就是台灣的1/10而已。

台灣領先的關鍵在於台灣有龐大的筆電與手機產業組裝能力，儘管產品的生產基地不見得在台灣，但台系業者相互支援，也互動二、三十年，加上都是上市櫃企業，財務透明，容易追蹤，這些都是台灣IC設計業成功的關鍵。

但未來兩年個人電腦、手機市場趨於飽和，過去總是依賴筆電、手機與中國市場發展的台系IC設計業者，未來要走向車聯網、工控等多元需求，必然要面對嚴厲的挑戰。2022年全球IC設計業成長最佳的企業都是美系、歐系業者，這也是台灣IC設計產業的警訊。

此外，跟隨著全球半導體業的榮景，台灣的封測產業也是水漲船高，但從2022年年底開始，高度短缺的ABF載板在HPC大廠的訂單減少，原本短缺的狀態趨於平衡，要恢復2022年上半的榮景，得等到2023年下半年之後。

但封測代工業者(OAST)仍然貢獻230億美元的產值，在台灣半導體業中的貢獻值仍然高達13%。在各大廠商中，除了日月光、力成之外，台積電在封測領域上的佈局與投資也深受矚目。

台積電跨足封測，而日月光集團的環隆電氣涉足毫米波雷達模組，以及矽品加碼在台中科學園區投資800億元的封測新廠，都可能影響封測產業的生態結構。

台灣的半導體產業在2022年仍有15%的成長率，關鍵在於晶圓代工大廠在前三季虎虎生風，IC設計業因為多數仰賴筆電、手機產業的需求，因此從下半年開始就進入修整階段，必須等待手機、筆電、面板需求復甦，以及在電動車相關領域的突破，才會有較佳的成長動能。