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林育中
  • DIGITIMES顧問
現為DIGITIMES顧問，1988年獲物理學博士學位，任教於中央大學，後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員，主持黃光論壇。2001~2002 獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。
中國大陸發展半導體　有1個優勢與2個問題
2014年6月中國大陸發表國家集成電路產業發展推進綱要以後，半導體產業升級到國家戰略階層。中美科技貿易戰後，半導體更成為爭議的核心之一以及制約的工具，受到重視的程度益見提升，投入的資源也持續增加，但要達成預期成果卻是極大挑戰，我認為有幾個待克服的課題。
2019/9/5
髙科技產業的壓力測試
2009年金融海嘯來襲，各國政府在回過神來之後對各自轄下的金融機構做了一次全面的大體檢，名之為壓力測試（stress test）：假設在各式極端的金融、經濟環境下，譬如失業率攀升至7%、GDP成長下滑2%、利率攀升2%等，各金融機構還能存續營運多久？靠這檢測提前發現了許多未爆彈，使得金融海嘯的致命衝擊，不致於如骨牌般逐一接連翻覆。
2019/8/29
半導體的驅動技術與未來產業經濟樣態
過去60年依摩爾定律而行的半導體行業有個有用的概念叫「驅動技術」（driving technology）。在摩爾定律下，半導體經濟價值的創造極度依賴於先進製程節點的推進，而製程節點的推動必須依託於一特定類別的產品上，這產品的成功也就成為技術領先的代名詞。
2019/8/22
摩爾定律趨緩的好解方：小晶片
英文的字尾（suffix）“let”，好比台語中名詞字尾加一陽平聲的「啊」字，都帶有「小」的意思，像booklet是小書，piglet是小豬，而chiplet自然是小晶片。這字是昔日在CPU場域中的兩個宿敵Intel和AMD在其2017年合作計劃中提出來的，2018隨即被納入DARPA的ERI議題中，而現在已有產品依此概念設計出來了。
2019/8/15
三維單晶整合的概念驗證
慢慢的，新聞及文獻中的三維單晶堆疊（3D monolithic stacking）開始轉化為三維單晶整合(3D monolithic integration)了，主要是避免與以封裝為主要手段的三維晶片堆疊混淆，雖然二者都是異質整合時代的重要技術。
2019/8/8
極紫外光刻的發展現狀
1996年底，一具甫抵桃園機場的深紫外光刻（DUV）步進機被特殊載具以每小時低於10公里的龜速運至園區三期，三期中的柏油路是特別為載運機台協調園區管理局剛舖好的，這速度和路況是設備公司的技術要求。這是台灣第一台DUV機台，用於0.35μm製程，這當然只是牛刀小試。
2019/8/1
異質整合時代的封裝測試議題
委外封裝測試（Out-Sourced Assembly and Testing；OSAT）產業一年全球銷售額近300億美金，在整個半導體產業一年近5000億的產值中不太顯眼，但卻是半導體產業材料、設備、設計、製造、封測等加值環節中不可或缺的一環。
2019/7/25
敬悼胡定華先生
先講軼事。我服務的公司座落於旺宏對面，胡先生時任旺宏董事長。有一天我在總經理室開會，驀地裡對面旺宏的排氣管裡冒出一縷白煙。在科學園區中，環、安、衛都是頭等大事，會後我找廠務去旺宏的同行問問，廠務回：沒事，只是試俥時所排放的水蒸汽。但幾天後行業中聽到友廠廠務的八卦，旺宏同仁還是被狠狠的唸一頓，因為胡先生的標準是：連被懷疑汙染的空間也不可以有。這位半導體的先驅自律之嚴堪稱典範，讓以後半導體設立減少了很多來自社會的環保阻力。
2019/7/18
寬能隙半導體的發展近況
GaN(氮化鎵)與SiC（碳化矽）這兩種寬能隙（wide band gap）半導體在大陸被稱之為第三代半導體，這是相對於第一代Si、第二代化合物半導體如GaAs(砷化鎵)而言的，它們的共同特性是帶隙比傳統半導體材料矽要寬的多。
2019/7/11
軟體定義硬體的發展近況
去年DARPA在ERI(Electronics Resurgence Initiative)中有一項計劃叫Software Defined Hardware(SDH)，其實這是半導體行業的老議題了，但是因為機器學習的應用而又升溫；兼之在半導體產業進入異質整合時代，半導體的經濟價值增加要依賴製程微縮以外的方法，SDH又重新進入半導體研發的核心領域。
2019/7/4
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