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林育中
  • DIGITIMES顧問
現為DIGITIMES顧問，1988年獲物理學博士學位，任教於中央大學，後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員，主持黃光論壇。2001~2002 獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。
二維材料新發展與高科技材料產業
二維材料自石墨烯的發現後，陸陸續續發現了一千餘種。原先的應用重心放在石墨烯上，但是石墨烯沒有帶隙，不能當做半導體。其他的二維材料，特別是過渡金屬二硫屬化合物(TMD)，卻開始在半導體及其他應用大放異彩。譬如用MoS2、WSe2等做CMOS的通道材料，有效解決了奈米元件通道漏電和熱耗散問題，使得奈米元件不必借諸3D幾何形狀以及其所需要的複雜製程。其他的應用如用CaF2當成介電物質、WS2(也是TMD)當成光子波導內層防光漏的材料等。
2020/7/16
單晶堆疊的高速矽光子晶片
儘管英特爾(Intel)在2019年開始銷售一系列以矽光子製作的收發器(transceiver)，矽光子元件的銷售額也逐漸上升，但是矽光子在半導體產業中的設計和製造比預期中的進度要緩慢，其中最主要的挑戰來自於光子和電子元件的有效緊緻整合。
2020/7/9
高科技產業齊步走－技術節點的新命名
摩爾定律常被用來展示半導體發展的結果，但是如果說摩爾定律是半導體發展的原因其實更貼切事實，業內的人喜歡用自我實現的預言(self-fulfilling prophecy)來稱呼摩爾定律。摩爾定律的概念初生於1965年，這時離Fairchild半導體做出第一個積體電路也不過5、6年，一個短期產業現象學觀察的趨勢卻能奇蹟似的成為貫穿一甲子的定律，背後有它必然的理由。
2020/6/18
矽光子的技術挑戰
記不記得美國制裁中興時，有一家公司一天內股價跌了30%？那家公司叫Acacia Communications Inc.，公司官網最上頭的大標題是3D Siliconization，而底下的兩個大標題就是silicon photonics和DSP。這家公司2019年以26億美元的髙價賣給Cisco。
2020/6/11
先進製程的「321」
此時此刻半導體增加價值的方向是「more Moore」和「more than Moore」雙軸並行。後者指的是異構整合，是半導體產業中以應用為主要增值手段、以封裝為技術手段之新的共同技術路標，而前者沿著臨界尺寸微縮遺緒的方向繼續前行。
2020/6/4
異構整合的價值創造：以DRAM為例
DRAM是首先受到製程微縮而難以為繼衝擊的半導體次產業，自20nm以下，製程微縮幾乎是以1nm、2nm為一個節點，一步一步艱難攻克的。在這期間，DRAM效能及價值的進展大部分是靠架構設計的變更，靠製程進步的少。
2020/5/28
台灣發展量子計算科技產業的策略
量子計算領域去年就有100多家新創公司。今年雖然經濟受創於疫情，但是投資的熱度並沒有減退。譬如年初俄羅斯政府宣布的8億美元投資於量子科技研究、最近的俄羅斯鐵路公司投資3億美元於量子通訊、psiQuantum籌得2.3億美元計劃於5年內商業化量子電腦等，幾乎不時都有新投入的新聞。主要的原因有二：一是量子計算發展的時程似乎比原先預期的快，另一個是實際量子計算的應用有初步展示。
2020/5/14
小晶片技術的實施與展望
小晶片(chiplet)是異構整合技術中的重要手段之一，透過封裝的手段，將可能來自於不同製程、不同材料的個別晶片設計置於中介層基板(interposer substrate)之上，希望在尺寸微縮的傳統路徑之外，能夠提出另類持續增加半導體晶片經濟價值的方法。
2020/5/7
記憶體內計算的初發：邊緣人工智慧
基於馮諾依曼架構的計算於半導體技術發展過程中早已屢屢撞牆(memory wall)，許多技術上的發展先後著手於此問題。從最早的高速介面、高頻寬記憶體(HBM；High Bandwidth Memory)、增加CPU的cache(譬如Zen 2)、到異構整合CPU與多個記憶體晶片(near-memory computing)、發展中的用光子互聯記憶體與CPU等，這是一個產業整體的總動員，從設計、CPU、記憶體、代工、封裝各環節無不戮力以赴。
2020/4/23
量子位元的選擇：半導體產業的觀點
目前量子計算技術利用2個量子狀態來疊加及糾纏，用以執行以量子點為基礎的運算，因此只要物質的物理性質具有二能階系統(2-level system)，都有可能成為量子位元的製作材料。
2020/4/16
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