DIGITIMES - 服務說明 智慧應用 影音
DIGITIMES Research 介紹 》研究領域與內容

  • DIGITIMES Research 23項頻道服務:
  • AI & IOT :智慧製造、智慧家庭、物聯網、AI Focus計有4大報告服務,內容涵蓋,智慧製造:工業4.0/5.0、智慧機械、自動化與機器人及通訊技術應用產業趨勢,包含主要業者及產業供應鏈動態等;智慧家庭:家庭娛樂、自動化、節能、健康照護、生活效率等探討產品、市場、技術、應用;物聯網:從應用市場構面(如工業物聯、車聯網等)與水平產業構面(如網路層、硬體層等)切入,交叉分析物聯網的技術趨勢、應用案例及商業模式觀察;AI Focus:AI相關產業、服務趨勢與應用技術分析。
  • 通訊與雲端:寬頻與無線、5G Focus(2024年1月更名為B5G及垂直應用)、Cloud計有3大報告服務,內容涵蓋,寬頻與無線:全球行動及固網寬頻重要市場發展、5G/6G相關技術與標準演進,無線技術與產品發展;B5G及垂直應用:B5G技術包含低軌衛星、V2X、Open RAN、5G專網、5G工業低時延網路(TSN),其導入企業與垂直產業的關鍵應用;雲端服務(AIaaS、IaaS、PaaS)、混合雲/企業雲、硬體策略(資料中心、自研晶片)、產業垂直整合應用、資安。
  • 運算:電腦運算、伺服器、邊緣運算(新Jun.,’24)、HPC關鍵零組件(新July,’24) 計有4大報告服務,內容涵蓋,電腦運算:電腦運算設備(伺服器以外)產品、市場、技術與供應鏈研究及分析;伺服器的產品、市場、技術與應用研究及分析,針對AI Server進行深度分析;邊緣運算、IPC等相關市場與產品研究。從整體產業市場切向個別應用情境(例如:製造、交通、醫療),再透過關鍵廠商的深入剖析,來挖掘市場商機與解決方案、並探討其中的關鍵設備與零組件。
  • 半導體及顯示科技:IC 製造、IC設計、化合物及功率半導體、顯示科技與應用、HPC關鍵零組件和車用零組件計六大類,內容涵蓋晶圓代工、先進封裝、記憶體、中國半導體自主化、兩岸IC設計產業觀察、手機應用處理器(AP)、AI晶片、5G&網通晶片、其他新興/熱門晶片、化合物半導體(GaAs、GaN、SiC與InP) 市場、應用場景、技術趨勢、功率半導體產業、LCD、OLED、Mini/Micro LED、高效能運算(HPC)重要的零組件、車用感測器、車用ECU及驅動系統、車用PCB、車用熱管理、車身輕量化、車用顯示器等。
  • 新興市場與產業布局:Green Tech、亞洲供應鏈、新興科技計有三大類報告服務,內容涵蓋Green Tech:在全球淨零碳排(Net Zero)目標下,聚焦綠色科技範疇下的技術/市場/產業鏈分析,並持續關注綠色/永續領域的新興議題與概念;亞洲供應鏈:亞洲電子製造業生產聚落分析,並以新興的東協、南亞為關注重點,並探討Make in India帶來的影響及產業趨勢;新興科技:關注未來3~5年、具潛力的跨領域新興科技(感測技術新未來、機器視覺、大型語言模型(LLM)、AI、資安、近眼顯示科技、矽光子、健康科技),探討其趨勢及發展機會。
  • 未來車:CarTech、EV Focus和車用電子零組件(新July,’24)計有三大類報告服務,內容涵蓋,CarTech: C.A.S.E.四大構面探討汽車新技術發展、主要業者暨供應鏈動態、市場變化等:EV Focus:EV產業觀察、市場規模、業者動向、車載充電方式及趨勢、充電樁基礎建設、動力電池、電池材料、電網;車用電子零組件:車用感測器、車用ECU及驅動系統、車用PCB、車用熱管理、車身輕量化、車用顯示器。
  • 移動裝置與應用:行動裝置與應用、智慧穿戴計有二大類報告服務,內容涵蓋,行動裝置與應用:以智慧型手機為主體的行動裝置硬體、應用及其軟硬元件供應鏈分析;智慧穿戴:穿戴式智慧產品(AR、VR、智慧型手錶為主)相關市場、技術與應用研究及分析。。