Syensqo滿足所有半導體需求的先進材料解決方案

Syensqo（先前隸屬於Solvay集團）日前於2024年台灣國際半導體展初次亮相，展出完整的材料以及涵蓋所有半導體製程階段的產品服務。Syensqo

Syensqo（先前隸屬於Solvay集團）日前於2024年台灣國際半導體展初次亮相，展出完整的材料以及涵蓋所有半導體製程階段的產品服務。作為全球進階性能材料和化學解決方案的供應龍頭，該公司為半導體產業提供特種聚合物，針對前段（front-end-of-line；FEOL）到後段（back-end-of-line；BEOL）製程提供客製化設計。

Syensqo特種聚合物全球事業部電子與工業市場資深執行副總裁劉振邦表示：「我們創新的材料具備純粹卓越的電漿、化學品和高溫耐性，在最艱難的製程環境中也能展現比現有競爭對手更優秀的表現。此外，隨著我們從線性經濟轉換成循環經濟，我們也堅定支持產業永續發展。透過亞洲的專屬製造和技術中心，與客戶緊密合作，我們將突破難解的問題，成就新的創舉並開拓全新領域。」

Syensqo的特種聚合物以卓越的潔淨度、化學穩定性和高度耐熱性設計，滿足現今進階半導體應用對長期可靠性和效率的要求。Syensqo的產品針對客戶的獨特需求量身打造，包括設施導管塗層、UPW系統、乾蝕刻、濕法工藝、薄膜、光刻和CMP（化學機械研磨）。經證實可以融入要求嚴苛的關鍵節點設計，並廣泛應用於半導體晶片製程的濕式清洗、沉積、乾蝕刻和化學機械研磨（CMP）階段。

以廣泛的科技產品專業、研究開發的關鍵投資為基礎，Syensqo具有豐富的經驗來提供次世代半導體程序所需的永續高性能材料。此外，該公司在上海的進階應用實驗室具備卓越的無塵室設備，能為鄰近的客戶提供服務，並為當地市場提供更快速的回覆。