DEEPX量產AI加速器晶片 加速智慧視覺應用創新與普及

從左至右的產品模組分別是：裝有DX-L1的鏡頭模組、裝有DX-M1的M.2模組、裝有DX-H1的PCIe 模組。DEEPX提供

ChatGPT熱潮凸顯人工智慧（AI）應用的商機。雲端服務主導的AI應用備受矚目，然而邊緣運算AI（Edge AI）應用也崭露头角。Edge AI有助於減少大量數據上傳雲端，使攝影鏡頭、電子裝置等在具備高效能算力的情況下，能夠快速分析資料並即時回應，且具有成本效益和省電優勢。

此外，Edge AI在個人隱私權和資訊安全方面有關鍵優勢，亦開啟嵌入式系統市場的商機。因此，看好Edge AI發展中的商機，AI科技新創業者透過資本投入挑戰市場龍頭，將從邊緣運算到雲端伺服器的一系列AI晶片產品線，持續發光、發熱。

來自南韓的DEEPX新創團隊，專注於開發神經網路專用處理器（Neural Processing Unit；NPU）的AI加速器晶片。DEEPX執行長Lokwon Kim擁有美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）電子工程博士學位，並在博通（Broadcom）和Apple累積超過十年的 Silicon/AI Chip 晶片設計經驗。DEEPX至今已募集5,000萬美元資金，組建50多人的晶片設計開發工程團隊，期盼開創NPU晶片的新世代。

2023年初，DEEPX推出「DEEPX系列」整體解決方案，此方案包括四款針對不同核心AI應用進行優化的半導體產品，分別是DX-L1、DX-L2、DX-M1、DX-H1。同時，推出德普新源軟體開發套件DXNNTM，使DEEPX開發的四款異構半導體產品能由一個統一軟體框架驅動。DXNNTM系列產品可適用於從小型感測器到邊緣伺服器等多個領域，有望成為人工智慧半導體市場的重要產品組合（Strike PackageTM）。

DEEPX近期還推出三款模組化NPU產品。其中，搭載DX-L1晶片的超小型相機模組是全球首款在半張名片大小的PCB上運行最新DNN演算法的產品，無需散熱片，實現了只有GPU才能實現的人工智慧計算處理。目前，該公司正積極與南韓和全球營運智慧閉路電視和控制系統的公司展開概念驗證（PoC）作。此外，DEEPX還開發了可用於推理伺服器的M.2模組和PCIe模組類型的DX-M1晶片，目前已開始向客戶出貨進行實證測試。同時，進行促銷活動以吸引更多客戶參與。

2023年初以來，DEEPX與Hyundai-Kia Motors、POSCO DX和Jahwa Electronics等公司展開合作，共同推進機器人、智慧鏡頭、工廠自動化等人工智慧解決方案的商業化測試。同時，DEEPX與CoAsia合作，進軍中國和台灣等東亞市場。2023年9月，DEEPX將參加在德國柏林舉辦的IFA展會，進一步與歐洲的機器人、汽車和電信公司進行業務交流。

TTA協助鏈結台灣全球電子製造生態圈與供應鏈

Kim認為台灣是全球電子產品的製造重鎮，，過去他積極與矽谷合作，以提升DEEPX在技術領域的知名度，但產品普及和業務拓展則需仰賴與台灣製造業對接。通過台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena；TTA）的協助，DEEPX參加2023年COMPUTEX的TTA Global Forum in InnoVEX 2023活動，這使得DEEPX能夠與台灣產業進行頻繁的互動和交流。通過與台灣OEM/ODM客戶的討論，DEEPX開展許多工業電腦的AI應用，並專注於新世代機器人設計。期望利用DX-M1晶片的性能，實現成本效益高、高效能與低功耗的成果。

由於智慧汽車和智慧製造領域都大量使用相機模組，Kim因此特別關注智慧相機模組在台灣的發展潛力。Kim認為與台灣OEM/ODM共同設計AI驅動的相機模組，將有助於未來多樣化的AI應用發展。他對TTA在連結科技新創團隊與台灣電子製造生態圈方面的角色表示感謝，並給予高度的肯定。

他認為，募資雖然重要，但將科技新創團隊與產業鏈鏈結，並提供大廠的商業合作機會，才是最具實惠性的效益。DEEPX目前在TTA協助下建立台灣的聯絡處，作為與台灣產業界鏈結的起點，雖然目前只配屬一個人力，但初步效益已經展現。

在未來發展方面，除了正式量產NPU晶片外，DEEPX也瞄準汽車市場的AI應用。歐盟正在制定車內安全規範，要求車輛在15分鐘內能自動偵測車內嬰幼兒或寵物的智慧功能，以防止被鎖在車內的意外事件。DEEPX認為這將帶來更多AI應用商機。

至於未來的產品規劃，DEEPX首先計畫獲得ISO26262認證，以將DEEPX NPU IP用於汽車領域，接下來將構建汽車SoC晶片，以滿足汽車市場對安全性和可靠性的需求。Kim強調與台灣電子供應鏈和OEM/ODM大廠的合作是DEEPX未來發展的關鍵步驟，希望持續尋求台灣產業合作機會，實現AI普及應用，造福廣大人群。