新思科技與台積電合作推動類比設計的遷移

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程（analog design migration flow），已通過所有台積電先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。此一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環，內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案，以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術，可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力。工程師使用此一流程，可以在全新的技術節點上優化他們的設計，同時省下數週的工程作業時間與心力。

台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，先進製程技術所帶來的效能與功耗優勢，可以幫助設計團隊實現創新晶片，從而滿足當前的智慧、連網與運算密集應用的大量需求。台積電與新思科技有悠久的合作關係，持續為共同的客戶帶來顯著之生產力與產品上市時程優勢，而這些客戶目前都把既有的類比設計遷移到新世代的台積電製程。

新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示，晶片愈來愈高的複雜性、工程資源的限制與緊縮的交付時程，正驅使企業轉向AI驅動的解決方案，以協助他們加速結果品質與結果效率。我們與台積電就其N4P、N3E與N2製程的類比設計遷移流程進行合作，讓雙方共同的客戶可以高效率地把設計從一個節點，遷移至另一個節點，以獲取更大幅度的生產力提升。

新思科技2022年秋天獲得台積電的開放創新平台（OIP）合作夥伴獎肯定；此獎項凸顯的成就包括通過認證的新思科技客製化設計產品系列，可提供AI驅動圖示與布局遷移能力，讓客戶從類比設計遷移至各個台積電先進節點時，可以高效率地再利用現有IP。

此類比設計遷移流程的關鍵元件，包括新思科技Custom Compiler客製化設計與布局解決方案、新思科技PrimeWave設計環境，以及新思科技PrimeSim電路模擬解決方案，而這些解決方案都針對台積公司所有的先進FinFET技術開發設計，可以為IC通用類比程式(SPICE)、FastSPICE與混合訊號模擬，提供效能上的優勢。

由於可相互操作製程設計套件（iPDKs）與客製化QuickStart套件（QSKs）是針對台積公司N4P、N3E與N2製程調教，類比設計團隊可以利用它們提早展開專案，並啟動具高度生產力的開發路徑。使用iPDKs的客戶可以在他們的流程中使用這些同級產品中最佳的工具，而QSKs則可以減少迭代、簡化開發流程，並縮短周轉時間。

此外，由新思科技與Ansys公司及是德科技合作開發、供台積電N4P RF FinFET製程使用的RFIC參考流程，已經通過認證並推出上市，可供台積電的客戶用來加速其射頻與mmWave設計。開放的射頻設計流程讓射頻與mmWave系統單晶片設計工程師，可以滿足效能、功耗效率與上市時程方面的需求。

新思科技類比設計遷移解決方案與新思科技射頻設計解決方案目前已經上市，可用在台積電的先進製程上。