ROHM推出車載一次側LDO BD9xxM5-C 利用高速負載響應技術QuiCur 智慧應用 影音
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ROHM推出車載一次側LDO BD9xxM5-C 利用高速負載響應技術QuiCur

  • 林岫台北

半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器(以下簡稱LDO)「BD9xxM5-C」(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C),非常適用於由車載電池驅動的車載電子產品和ECU(電子控制單元)等電源。

ROHM推出車載一次側LDOBD9xxM5-C 利用高速負載響應技術QuiCur 實現業界最高等級負載響應特性。ROHM

ROHM推出車載一次側LDOBD9xxM5-C 利用高速負載響應技術QuiCur 實現業界最高等級負載響應特性。ROHM

近年來,隨著汽車中使用的電子元件的增加,車載電源系統也在增加,對於可直接降低電池電壓、給ECU所用的微控制器等供電的一次側LDO的需求也與日俱增。但是車載電池提供的電力容易出現急遽的電壓波動,因此要求一次側LDO對輸入電壓波動需具有優異的輸入響應特性。同時由於ECU等LDO後段元件在工作期間,負載電流容易產生波動,因此也需要優異的負載響應特性。

而另一方面,若要改善上述特性,提高頻率特性中的頻率是非常重要的,然而對於LDO,很難在確保有助電源響應性能的相位裕度的同時,將頻率特性提高至更高頻段。ROHM利用高速負載響應技術「QuiCur」解決了此一課題,大大提升了新產品的響應性能。

新產品採用ROHM的高速負載響應技術「QuiCur」,對負載電流波動具有優異的響應特性。因此,即使在輸入電壓或負載電流波動時,也能確保應用產品所需的安定工作(輸出電壓波動100mV以內:負載電流波動0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒)。另外還實現了消耗電流僅為9.5μA(Typ.值)的低電流工作,有助降低車載應用功耗。不僅如此,新產品還計畫提供四種封裝形式,包括小型HTSOP-J8封裝、散熱性能出色的TO252封裝(TO252-3/TO252-5)和HRP5封裝,客戶可根據使用環境靈活選用。HTSOP-J8封裝的新產品已於2023年12月開始暫以每月二萬個的規模投入量產(樣品價格:200日元/個,未稅)。

預計到2024年底,產品陣容將擴大為包括TO252-3、TO252-5和HRP5等三種封裝形式,共18款產品。前段製程的生產據點為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本濱松市),後段製程的生產據點為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。此外樣品也已開始透過電商平台銷售。

新產品「BD9xxM5-C」和市場競品的響應性能比較。ROHM

新產品「BD9xxM5-C」和市場競品的響應性能比較。ROHM

車載一次側電源用途LDO穩壓器性能比較。ROHM

車載一次側電源用途LDO穩壓器性能比較。ROHM

<產品陣容>

新產品「BD9xxM5-C」滿足了對車載產品的基本要求,比如150℃工作、符合車載電子產品可靠性標準「AEC-Q100」等。而且利用QuiCur技術,實現了出色的響應性能,消耗電流也很低,目前計畫開發多種封裝,以便客戶根據使用環境靈活選擇。

<應用範例>

適用於包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用。
・燃油噴射裝置(FI)、胎壓監測系統(TPMS)等動力總成應用
・車身控制模組(BCM)等車身應用
・儀錶板和抬頭顯示系統(HUD)等資訊娛樂系統

<關於高速負載響應技術「QuiCur」>

QuiCur的命名源自可實現高速負載響應的ROHM自有電路「Quick Current」,利用該技術,在電源IC的回饋電路中,可以在維持安定工作的前提下,大幅實現預期的負載響應特性(響應性能)。
並且還能夠以較小的輸出電容容量實現電源IC的安定工作。此外在屬於電源IC的一種類型:開關穩壓器中,可以線性調整電容量和輸出電壓波動,即使在因規格變更而改變電容量時,也能輕鬆實現預期的安定工作,因此從減少元件數量和安定工作的優勢來看,有助大幅減少電源電路的設計工時。

欲瞭解關於QuiCur技術的更多資訊,請點選連結

<支援工具>

針對新產品驗證用的模擬模型,ROHM備有高精度SPICE模型「ROHM Real Model」,利用ROHM自家模型技術,可忠實重現IC實物的電氣特性和溫度特性,進而實現IC實際值與模擬值完全達成一致。透過確實可靠的驗證,可防止產品試製後的重作問題發生,有助提高應用產品開發效率。
此SPICE模型可從下列ROHM官網取得:請點選連結

針對負載電流變動的實機-SPICE響應性能驗證。ROHM

針對負載電流變動的實機-SPICE響應性能驗證。ROHM