DIC與UNITIKA共同開發毫米波電路板及雷達的低介電「特殊PPS薄膜」

低介電特性之「特殊PPS薄膜」（開發品）。台灣迪愛禧

DIC株式會社（總部：東京都中央區，社長執行董事：池田尚志，以下簡稱「DIC」）與ユニチカ株式會社（總部：大阪市中央區，社長：上埜修司，以下簡稱「UNITIKA」）共同開發了一種在高頻區域能夠降低傳輸損耗的「特殊PPS（聚苯硫醚）薄膜」。該開發產品是一種適用於毫米波等下一代通訊標準的印刷電路板及毫米波雷達等相關零組件的低介電材料。目前已獲得部分電子材料製造商的好評，正邁入商品化階段。

在用於智慧型手機和小型電子設備的高頻軟性印刷電路板中，通常使用的是液晶聚合物（以下簡稱LCP）與銅箔貼合材料。然而，由於LCP與銅箔的黏合界面不平滑會導致較高的傳輸損耗。次世代通訊設備需要使用高頻區域的毫米波（30～300GHz），因此需要降低傳輸損耗（低介電）的材料。

此次通過融合DIC獨有的PPS聚合和複合技術，以及UNITIKA所擁有的薄膜製造技術，聯合開發出全新的「特殊PPS薄膜」。該開發產品在維持PPS樹脂所具有的低吸水性、阻燃性和耐化性等特性的同時，還兼具高頻基板所需的低介電特性、尺寸穩定性、耐回流焊性和厚度均勻性等優異性能。特別是在高溫環境下以及廣泛的頻率範圍（10～100GHz）內，該產品相較於LCP等現有薄膜，仍能展現出穩定的介電特性，預期可應用於汽車和智慧型手機等多個領域。

此外，由於該薄膜具有較高的異質黏合性，在軟性銅箔基板（FCCL）的製作中，能夠適應濺鍍電鍍法或黏合劑法等多種加工方式。其中，採用濺鍍電鍍法製作的FCCL，由於黏合界面平滑，傳輸損耗相較於現有的LCP或氟素樹脂薄膜更低。

DIC集團計畫在未來需求預計成長的「5G」「6G」等下一代通訊及生成式AI相關基礎設施建設領域，推出滿足需求的功能性材料，為數位社會作出貢獻。

此外，該開發產品將於2024年10月29日（星期二）至10月31日（星期四）在幕張展覽館舉行的「第15屆高性能薄膜展 FILMTECH JAPAN」的UNITIKA展位上展出。詳細資訊進一步了解。

＜展會資訊＞
名稱：第15屆 高功能薄膜展　FILMTECH JAPAN
展期：2024年10月29日（周二）～10月31日（周四）10：00～18：00（最後一天至17：00）
展會地點：幕張國際展覽中心（千葉縣千葉市美浜區中瀨2-1）
展位：5號廳24－54（UNITIKA展位）
主辦單位：RX Japan株式会社