IC載板製造商需要掌握的微影製程知識

KLA 直接成像系統。KLA

圖案轉移又稱為微影製程（簡稱為微影），在面板電路圖案的定義上具有關鍵作用。這項技術能夠在更小的區域內建立更高連接性所需的精密、準確的連接。 隨著對更高電路密度、更窄線距的需求不斷成長，線路必須達到極高的精密度和均勻性。

覆晶晶片尺寸封裝（FC-CSP）和覆晶球閘陣列（FC-BGA）等針對高階應用的多種先進IC載板（ICS）需要高解析度與準確度。

微影，大單顆尺寸、高層數和細線為特徵的先進IC載板在微影製程為製造商帶來了獨特挑戰，在表面高低差上進行成像時更是困難。IC載板製造商必須設計出極精細的設計結構，需要卓越的對準與疊加精度。

整體而言，製造商主要面臨三大挑戰：實現均勻的細線而無拼接，以及提升層間的對位精度，同時維持高生產力與效率。

線路品質

隨著IC載板架構日益複雜，層數增加且單顆尺寸加大， x-y軸的變形與表面高低差異（z-軸）對IC載板的製造帶來了重大挑戰。更具體地說，在對先進載板層進行成像時，拼接問題（例如線寬/間距的偏移或偏差）會因表面不平整而加劇，進而降低良率。

數位微裝置、直接成像與Stepper曝光機等現有解決方案都無法完全解決這兩項挑戰。為此，需要又高又穩定的景深和先進的補償機制來應對。

此外，在高頻應用中，維持線路均勻性是實現最佳傳輸和信號完整性的關鍵，因此還需要解決線寬均勻性和邊緣粗糙度的挑戰。

層間對準提升準確度

隨著封裝功能的提升，最佳化層間對準對於透過更小的焊盤設計實現更多的IO（從而產生凸點）至關重要。實施先進的縮放演算法和高精度平台可以實現這項目標。過程中，對準最佳化不得影響基板尺寸。

生產力與效率

生產力和效率是縮短上市時間和降低擁有成本的關鍵。 增加區域的數量會降低系統生產力並增加製造成本，這種影響在先進的FC-CSP和模組中尤其明顯。 此外，目前採用Stepper曝光機作為主要微影解決方案的先進FC-BGA還需要光罩，導致了上市時間延長以及成本上升。

KLA的IC載板微影製程解決方案

KLA的產品組合涵蓋多種直接成像解決方案，旨在解決當今及未來的微影製程挑戰。 經市場認證的Corus直接成像平台證明了這項靈活、高效成像解決方案的卓越能力。

KLA新推出高階IC載板應用專用的Serena平台，開創了超越Stepper曝光機的全新微影製程領域。這項創新數位化解決方案專為大單顆尺寸、高層數有機載板的細線路微影設計，提升精確度與良率。

如欲深入了解KLA 載IC板直接成像解決方案，歡迎造訪KLA官網。